[實用新型]阻抗布置結構

有效

• 申請號: 201620027564.9
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN205305222U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 馬卓;朱遠聯;王一雄
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板制造領域，特別涉及一種阻抗布置結構。

背景技術

隨著電路設計的日益復雜和高速，保證各種信號的完整性，也就是保證信 號質量尤其重要。不嚴格的阻抗控制，將引發相當大的信號反射和信號失真， 導致設計失敗。

目前，行業內主要采用圖1所示的阻抗布置結構。其中，在介質層的第一 表面電路鋪設區2的外側具有第一表面副邊區3，電路金屬圖案層4鋪設在第一 表面電路鋪設區2內，且阻抗線6與鋪設在第一表面電路鋪設區2內。可見， 現有技術中在生產有阻抗要求的線路板時，是通過在電路板的中間設置阻抗條 來監控線路板單元內的阻抗的。

然而，當在電路板的中間設置阻抗條時，由于內層屏蔽層寬度小，壓合時 PP往兩側流膠，介質層厚度與板內差異大；外層阻抗線在電鍍時形成孤立區， 銅厚偏厚，最終造成阻抗條阻抗值無法準確代表單元內阻抗值。因此，現有技 術中的阻抗條難以真實地反應單元內的阻抗。

實用新型內容

本實用新型提供了一種結構簡單、成本低、可更好地反應出真實阻抗的阻 抗布置結構。

為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種阻抗布置結構， 包括：介質層，包括第一表面電路鋪設區、第二表面電路鋪設區、第一表面副 邊區和第二表面副邊區，其中，第一表面電路鋪設區被第一表面副邊區包圍， 第二表面電路鋪設區被第二表面副邊區包圍；電路金屬圖案層，附著在第一表 面電路鋪設區和/或第二表面電路鋪設區；副邊銅層，附著在第二表面副邊區； 阻抗線，附著在第一表面副邊區的與副邊銅層對應的區域。

優選地，第一表面副邊區內布滿副邊銅層。

優選地，副邊銅層的寬度為30毫米。

本實用新型將阻抗條設置在電路板的邊緣部分，并對已有的第二表面副邊 區利用副邊銅層進行鋪銅處理，這樣，既可以作為常規板邊，又可以做為屏蔽 層，一舉兩得，并保證了屏蔽層具有充足的寬度，還能保證壓合流膠量均勻， 既不影響板材的利用率，又能將板內的實際情況反映到阻抗條上，具有結構簡 單、成本低的特點。

附圖說明

圖1示意性地示出了現有技術中的阻抗布置結構示意圖；

圖2示意性地示出了本實用新型中的阻抗布置結構示意圖；

圖3示意性地示出了阻抗線布置的截面示意圖。

圖中附圖標記：1、介質層；2、第一表面電路鋪設區；3、第一表面副邊區； 4、電路金屬圖案層；5、副邊銅層；6、阻抗線。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以 由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

請參考圖2和圖3，本實用新型提供了一種阻抗布置結構，包括：介質層1， 包括第一表面電路鋪設區2、第二表面電路鋪設區、第一表面副邊區3和第二表 面副邊區，其中，第一表面電路鋪設區2被第一表面副邊區3包圍，第二表面 電路鋪設區被第二表面副邊區包圍；電路金屬圖案層4，附著在第一表面電路鋪 設區2和/或第二表面電路鋪設區；副邊銅層5，附著在第二表面副邊區；阻抗 線6，附著在第一表面副邊區3的與副邊銅層5對應的區域。

由于采用了上述結構，本實用新型將阻抗條設置在電路板的邊緣部分(即 第一或第二表面副邊區)，并對已有的第二表面副邊區利用副邊銅層進行鋪銅處 理，這樣，既可以作為常規板邊，又可以做為屏蔽層，一舉兩得，并保證了屏 蔽層具有充足的寬度，還能保證壓合流膠量均勻，既不影響板材的利用率，又 能將板內的實際情況反映到阻抗條上，具有結構簡單、成本低的特點。

優選地，第一表面副邊區3內布滿副邊銅層5。優選地，副邊銅層5的寬度 為30毫米。采用30毫米的寬度更能反映單元內的阻抗值。

本實用新型將阻抗條設置于板邊，只改變阻抗條內層屏蔽層寬度和形狀， 以及外層阻抗線圖形分布，就可以使阻抗條阻抗值與單元內的阻抗值更為吻合， 提升了板材利用率。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型， 對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用 新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本 實用新型的保護范圍之內。