[實用新型]一種新型SOT23-3封裝引線框架

有效

• 申請號: 201620024991.1
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN205355049U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 梁大鐘;劉興波;石艷
• 申請（專利權）人: 氣派科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309
• 代理人: 廉紅果;吳雅麗

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路封裝引線框架，尤其涉及一種SOT23-3封裝引線框架。

背景技術

集成電路封裝時必須用到引線框架，引線框架包括基板以及若干均勻排布在基板上的引線框單元，現有技術中，SOT23-3封裝引線框架的基板上一列最多只能設置八個引線框單元，且相鄰兩排引線框單元的外引腳設置在同一直線上，從而一片SOT23-3封裝引線框架上可以裝288只電路，每模最多可以封十二片SOT23-3封裝引線框架，這樣每模最多可以出電路3456只，因而封裝效率比較低，而且封裝樹脂用量較多。且由于芯片封裝已經趨于微利化，因此如何提高封裝效率、節約成本已經成為不可回避的問題，因此，現有的SOT23-3封裝引線框架已經不能滿足需求，需要改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封裝效率高的新型SOT23-3封裝引線框架。

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種新型SOT23-3封裝引線框架，包括基板以及若干均勻排布在基板上的引線框單元，所述引線框單元包括基島以及設置于基島上下兩側的引腳，所述引腳包括內引腳與外引腳，所述若干引線框單元沿基板的寬度方向排列成24排，沿基板的長度方向排列成66列，且每三列為一組，相鄰兩排所述引線框單元的外引腳彼此交叉錯開設置。

相鄰兩組所述引線框單元之間設置有排成一列的多個工藝孔。

本實用新型的有益效果為：本實用新型SOT23-3封裝引線框架整個基板上共排布有24排X66列共1584個引線框單元，相鄰兩排所述引線框單元的外引腳彼此交叉錯開設置，從而一片SOT23-3封裝引線框架可裝1584只電路，而每模可出4片SOT23-3封裝引線框架，一共可出電路數達到6336只，從而大大提高了封裝效率，同時還能夠有效降低用電量以及樹脂的用量。

附圖說明

圖1為本實用新型SOT23-3封裝引線框架示意圖；

圖2為根據圖1中A部分的放大示意圖。

具體實施方式

如圖1、2所示，本實用新型SOT23-3封裝引線框架包括基板1以及若干均勻排布在基板1上的引線框單元2，所述引線框單元2包括基島21以及設置于基島上下兩側的引腳，所述引腳包括內引腳與外引腳22，所述若干引線框單元2沿基板1的寬度方向排列成24排，沿基板1的長度方向排列成66列，且每三列為一組，相鄰兩排所述引線框單元2的外引腳22彼此交叉錯開設置。

如此，一塊SOT23-3封裝引線框架整個基板1上共排布有24排X66列共1584個引線框單元2，可裝1584只電路，而每模可出4片SOT23-3封裝引線框架，從而一共可出電路數達到6336只，相比現有8排結構的SOT23-3封裝引線框結構，生產效率提高183%，從而大大降低了生產成本，再加上相鄰兩排所述引線框單元的外引腳彼此交叉錯開設置，從而同時還能夠有效降低用電量以及樹脂的用量。

在本實施例中，相鄰兩組所述引線框單元2之間設置有排成一列的多個工藝孔3，所述工藝孔3能最大化的節約材料，更重要的是能在塑封和切筋工序作用中起到分散應力的作用，避免框架變形影響產品的質量，而且方便對基板1進行靈活的識別和安裝使其能靈活地應用在于各安裝場合。

在本實施例中，上面12排所述引線框單元2與下面12排所述引線框單元2之間設置有沿基板1長度方向延伸的中筋4，所述中筋4可以提升框架整體強度，防止在封裝過程中發生翹曲。