[實用新型]一種回流焊爐氮氣濃度監測系統

有效

• 申請號: 201620024389.8
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN205309504U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 楊德高
• 申請（專利權）人: 深圳市大創自動化設備有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 杜啟剛

[技術領域]

本實用新型涉及回流焊爐，尤其涉及一種回流焊爐氮氣濃度監測系統。

[背景技術]

電路板上的元器件的微型化和產品的多功能化，驅動了電路板安裝設計的 高密度化和立體化。其特點是焊點越來越密集、焊點尺寸越來越微小、間距越 來越細。焊接缺陷是影響電子產品質量的主要因素，為了保證表面貼裝電子產 品的質量，對表面貼裝工藝的核心環節回流焊的工藝特點進行了分析，并根據 回流焊的溫度和工藝特點對回流焊焊接過程中出現的錫珠、橋連、芯吸、空洞、 曼哈頓現象、PC回流焊爐氮氣濃度監測系統扭曲等幾種常見的焊接缺陷，為了 有效的降低了焊接缺陷的出現率，提高了回流焊的焊接質量，需要對爐內氮氣 濃度進行監控。傳統的辦法是使用一臺氧氣分析儀，測定爐內的氧氣濃度值， 用于T型連接實時監測爐內PPM值，從爐內抽取出來的氣體氧氣的濃度換算出 爐膛氮氣濃度的PPM值。通過調節氮氣閥門的開度來維持氮氣濃度恒定，保證 焊點防止氧化。傳統測定爐內的氮氣濃度的方法，無法分別檢測出每個溫區氮 氣的PPM值,在控制過程中無法檢測出爐膛內氮氣是否恒定，在生產過程中會使 某些區域缺少氮氣量，導致PCB板氧化焊點不良，達不到標準,產生較多不良品， 增加了生產成本。

[發明內容]

本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠檢測出爐膛內氮氣是否恒定 的回流焊爐氮氣濃度監測系統。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是，一種回流焊爐氮 氣濃度監測系統，包括氧氣分析儀、4個電磁閥和控制電路，氧氣分析儀的輸出 端接控制電路，回流焊爐包括上爐體和下爐體，電磁閥的控制端接控制電路控 制信號輸出端，電磁閥的輸出端接氧氣分析儀的輸入端；4個電磁閥的輸入端分 別通過管道接回流焊爐的升溫區的前部、恒溫區的中部、焊接區的中部和冷卻 區的前部。

以上所述的回流焊爐氮氣濃度監測系統，回流焊爐包括10個加熱溫區和兩 個冷卻溫區，第十加熱溫區鄰近第一冷卻溫區；第一電磁閥的輸入端接第一加 熱溫區，第二電磁閥的輸入端接第六加熱溫區，第三電磁閥的輸入端接第九加 熱溫區，第四電磁閥的輸入端接第一冷卻溫區。

以上所述的回流焊爐氮氣濃度監測系統，電磁閥的輸入端管道的入口位于 上爐體風箱對流氣道的風口內。

以上所述的回流焊爐氮氣濃度監測系統，控制電路包括控制器，4個控制按 鍵、4個繼電器，4個控制按鍵的輸出端分別接控制器，4個繼電器的線圈分別 串聯在控制器的4個輸出端與地之間，4個繼電器的主觸點分別串聯在4個電磁 閥的供電電路中。

以上所述的回流焊爐氮氣濃度監測系統，包括自動與手動的切換按鍵和時 間自動切換開關，自動與手動的切換按鍵的輸出端接控制器的輸入端；時間自 動切換開關的復數個輸出端分別接控制器的復數個輸入端。

本實用新型使用一臺氧氣分析儀循環分區域地測定爐內數區域的氧氣濃度 值，根據氧分儀的數值對爐內全體的氧氣濃度值進行調整，確保氮氣恒定，滿 足爐內板上元件焊接品質的工藝要求。

[附圖說明]

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型實施例回流焊爐氮氣濃度監測系統的結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例控制電路的原理圖。

[具體實施方式]

本實用新型實施例回流焊爐氮氣濃度監測系統的結構和原理如圖1和圖2 所示，包括氧分析儀A1、4個電磁閥SV1-SV4和控制電路。

氧分析儀A1的輸出端接控制電路。電磁閥的控制端接控制電路控制信號輸 出端，電磁閥的輸出端接氧分析儀A1的輸入端。

回流焊爐包括上爐體W1和下爐體W2，上爐體W1和下爐體W2從前向后各包 括10個加熱溫區和兩個冷卻溫區，第十加熱溫區鄰近第一冷卻溫區。其中，第 一至第四加熱溫區為升溫區，第五至第七加熱溫區為恒溫區；第八至第十加熱 溫區為焊接區。

4個電磁閥SV1-SV4的輸入端分別通過管道接回流焊爐的升溫區的前部、恒 溫區的中部、焊接區的中部和冷卻區的前部。電磁閥SV1-SV4輸入端管道的入 口位于上爐體風箱對流氣道的風口內。

其中，1電磁閥SV的輸入端接第一加熱溫區，電磁閥SV2的輸入端接第六 加熱溫區，電磁閥SV3的輸入端接第九加熱溫區，電磁閥SV4的輸入端接第一 冷卻溫區。