[實用新型]通孔回流焊用PCMCIA連接器

有效

• 申請號: 201620023329.4
• 申請日: 2016-01-11
• 公開（公告）號: CN205282688U
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 盧文兵;鄧禮軍
• 申請（專利權）人: 浙江中溫電子有限公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58;H01R13/648;H01R13/73;H01R13/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種PCMCIA連接器，更具體地說它涉及一種適用于通孔回流焊的PCMCIA連接器。

背景技術

通孔回流焊是一項國際電子組裝應用中的新興技術，逐漸替代波峰焊占據重要地位。通孔回流焊的工藝是PCB上放置模板，涂抹錫膏，使得錫膏充滿通孔，再插接元件將通孔中的錫膏擠出，在進行回流焊完成。由于元件的插裝在后期完成，這就對元件的引腳提出了更高的要求，必須要保證引腳處于筆直狀態，引腳彎折傾斜等情況均會對通孔回流焊的效果產生影響。

現有技術中公告號為CN203883236U的中國專利文件公開了一種PCMCIA卡座，包括絕緣框架、接線端子以及接地端子，所述接線端子和接地端子均設置在絕緣框架上，所述絕緣框架上開設有供內存卡插入的插入口，其特征在于：所述插入口處設有用于阻擋灰塵的擋板，所述擋板為長方形板，所述擋板的兩條寬邊均與絕緣框架鉸接。

參照上述專利的說明書附圖所示，PCMCIA連接器主要包括絕緣本體和端子排，絕緣本體的四個端均設有固定用的插腳，即上述專利所述的接地端子，現有技術中插腳的焊接端均采用分叉結構，插裝時需要將焊接端向內擠壓方可穿過PCB板的通孔，由于其插裝不便，很顯然不適用于通孔回流焊的使用。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種適用于通孔回流焊的PCMCIA連接器，更方便插裝。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種通孔回流焊用PCMCIA連接器，包括端子排、絕緣本體和設置于絕緣本體四個端部的插腳，所述絕緣本體四個端部的底面均設有定位槽；所述插腳一端為固定部，固定部從定位槽底部插入絕緣本體內，另一端為呈桿狀的插接部；所述插接部一體連接有若干支撐桿，所述支撐桿貼合于定位槽底部且支撐桿的端部抵觸于定位槽的側壁。

通過采用上述技術方案，插接部用于插入PCB板的通孔，其摒棄了現有技術中分叉設置的結構，其呈桿狀方便插接，且其一體連接有若干支撐桿，支撐桿與定位槽的底部貼合的同時又與定位槽的側壁抵觸，支撐桿貼合定位槽的底部起到限位作用，在于防止插裝錯位時，插接部向固定部方向頂入導致該連接器無法使用；支撐桿與定位槽側壁抵觸，在于提供插接部更好的定位作用，使插接部不易彎折、傾斜，因而更方便插裝，更適用于通孔回流焊的工藝使用。

優選的，所述插接部與支撐桿的連接處設有加強部。

通過采用上述技術方案，加強部在于提高插接部與支撐腳連接處的機械強度，更好的起到防止插接部彎折、傾斜的目的。

優選的，所述絕緣本體設有散熱口，所述散熱口與固定部所在位置相通。

通過采用上述技術方案，散熱口可聯通至固定部的所在位置幫助固定部進行散熱，以防止焊接時固定部溫度過高導致絕緣殼體快速老化。

優選的，所述插腳為不銹鋼材料。不銹鋼材料具有較強的硬度，采用不銹鋼材料制作的插腳更不易彎折、傾斜。

綜上所述，本實用新型提供了一種方便插裝，更適用于通孔回流焊用的PCMCIA連接器。

附圖說明

圖1為本實施例所述通孔回流焊用PCMCIA連接器的頂面示意圖；

圖2為本實施例所述通孔回流焊用PCMCIA連接器的底面示意圖；

圖3為圖2的A部分放大圖。

附圖標記說明：1、絕緣本體；2、端子排；3、插腳；11、定位槽；12、散熱口；31、固定部；32、插接部；33、支撐桿；34、加強部。

具體實施方式

參照圖1至圖3對本實用新型實施例做進一步說明。

本實施例所述的通孔回流焊用PCMCIA連接器，如圖2所示，包括端子排2、絕緣本體1和設置于絕緣本體1四個端部的插腳3，所述絕緣本體1四個端部的底面均設有定位槽11；定位槽11為圓形凹槽，所述插腳3一端為固定部31，固定部31從定位槽11底部插入絕緣本體1內，為了增加插腳3的固定作用，固定部31可以為扁平狀，插腳3相對固定部31的另一端為呈桿狀的插接部32，插接部32用于插入PCB板的通孔進行焊接；所述插接部32一體連接有若干支撐桿33，本實施例中優選為兩根，對稱設置，當然也可以為三根、四根，最好是圍繞插接部32等角度設置，以具備較好的穩定性。所述支撐桿33貼合于定位槽11底部且支撐桿33的端部抵觸于定位槽11的側壁。