[實用新型]一種線路板沉金裝置有效
| 申請號: | 201620016421.8 | 申請日: | 2016-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN205295460U | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 康松振 | 申請(專利權)人: | 康松振 |
| 主分類號: | C23C18/48 | 分類號: | C23C18/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 450008 河南省鄭州*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 線路板 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及印刷電路板生產技術領域,特別涉及一種線路板沉金裝置。
背景技術
FPC柔性印制線路板制作,在半成品時需經過一種表面處理技術,在銅表面 增加上一層抗腐蝕性,可焊性金屬層,目前行業內常用的表面處理方法有:電 鍍金、化鎳金、OSP、電鍍錫等。這里我們主要講述化鎳金即沉金表面處理方式, 沉金就是在活化后的銅面沉上一層Ni/P合金,作為阻絕金與銅之間的轉移和擴 散的障蔽層,然后在鎳層表面沉上金,增加半成品的抗腐蝕性,可焊性及手指 的硬度。
在現有FPC柔性印制線路板沉金制作過程中,由于板放置在掛籃中,掛籃 從金缸提起過程中,掛籃上會有藥水(金鹽)一起帶出,且掛籃及產品表面殘 留一定金鹽藥水,這個過程會增加沉金線中藥水(金鹽)使用量,增加藥水金 鹽成本;如果增加沉金掛籃及產品靜置時間,可減少金鹽藥水量,但會降低生 產效率。
因此,現有沉金工藝金鹽藥水溢出增加成本有待于改進和發展。
發明內容
為為了克服上述所述的不足,本實用新型的目的是提供一種可以放置若干 線路板、節省藥水、提高生產效率的線路板沉金裝置。
本實用新型解決其技術問題的技術方案是:
一種線路板沉金裝置,其中,包括框架、提板和提桿,所述提板的下端與 所述框架的上端固定連接,所述提板的上端與所述提桿的下端鉸接,所述提桿 的上端為掛鉤;所述框架內設置有相對應的第一活動板和第二活動板,所述第 一活動板的兩端設置有活動連接在所述框架上的第一滑套,所述第一活動板的 下端設置有第一插槽;所述第二活動板的兩端設置有活動連接在所述框架上的 第二滑套,所述第二活動板的上端設置有第二插槽,所述第一插槽與所述第二 插槽相對應。
作為本實用新型的一種改進,所述第一滑套和第二滑套的形狀為倒“U”型。
作為本實用新型的進一步改進,所述第一活動板和第二活動板的數量為兩 塊或兩塊以上。
作為本實用新型的更進一步改進,所述第一活動板和第二活動板的數量為 三塊。
作為本實用新型的更進一步改進,所述第一插槽與所述第二插槽的數量為 10-30個。
在本實用新型中,根據線路板的大小,相應地調整第一活動板和第二活動 板的位置,放置線路板至框架內,使線路板固定在第一插槽和第二插槽內,使 本實用新型放入金缸內,沉金工藝處理完畢后,提出金缸,由于框架的重量作 用及框架出金缸的作用力,提板與框架為固定連接,提桿與提板為鉸接,框架 晃動,使本實用新型與線路板上的藥水甩出去,可以減少靜置時間,節省藥水; 本實用新型降低了生產成本,提高了生產效率。
附圖說明
為了易于說明,本實用新型由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。
圖1為本實用新型的結構示意圖;
附圖標記:1-框架,11-第一活動板,12-第二活動板,13-第一滑套,14- 第一插槽,15-第二滑套,16-第二插槽,2-提板,3-提桿。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖 及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體 實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖1示,本實用新型的一種線路板沉金裝置包括框架1、提板2和提桿3。
本實用新型中提板2的下端與框架1的上端固定連接,提板2的上端與提 桿3的下端鉸接,提桿3的上端為掛鉤(未圖示)。
本實用新型中框架1內設置有相對應的第一活動板11和第二活動板12,第 一活動板11的兩端設置有活動連接在框架1上的第一滑套13,第一活動板11 的下端設置有第一插槽14;第二活動板12的兩端設置有活動連接在所述框架上 的第二滑套15,第二活動板12的上端設置有第二插槽16,第一插槽14與第二 插槽16相對應。
在本實用新型中,根據線路板的大小,相應地調整第一活動板11和第二活 動板12的位置,放置線路板至框架1內,使線路板固定在第一插槽14和第二 插槽16內,使本實用新型放入金缸內,沉金工藝處理完畢后,提出金缸,由于 框架1的重量作用及框架1出金缸的作用力,提板2與框架1為固定連接,提 桿3與提板為鉸接,框架1晃動,使本實用新型與線路板上的藥水甩出去,可 以減少靜置時間,節省藥水,降低生產成本,提高生產效率。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





