[實用新型]一種屏蔽罩封裝結構

有效

• 申請號: 201620008836.0
• 申請日: 2016-01-04
• 公開（公告）號: CN205336734U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 付輝輝
• 申請（專利權）人: 重慶藍岸通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本實用新型屬于屏蔽罩領域，特別涉及一種屏蔽罩封裝結構。

背景技術

屏蔽罩在電子產品中應用很廣。電子產品中存在敏感電路，這些敏感電 路容易受到其他外界的影響。外界電路的電流會在其周圍產生電場，進而產 生磁場形成電磁輻射。電流值越大，產生的磁場越強，外界電路對敏感電路 的影響也就越強，使得敏感電路出現數據傳輸混亂，數據不準確的問題。此 外，高速信號線也會對敏感電路產生影響，高速信號線傳輸速率很快，高速 的脈沖會對敏感電路的信號產生反射和串擾。

為了防止外界對敏感電路的干擾，現有技術中在每個敏感電路上設置一 屏蔽罩，來防止EMI、信號和脈沖的干擾。但是，一塊印刷短路板上往往包 括多個敏感電路，而每塊屏蔽罩的成本是幾千塊，因此在每個敏感電路上均 設置一屏蔽罩，使得傳統的屏蔽罩封裝焊盤結構的生產成本很高。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型設計開發了一種屏蔽罩封裝結構，在印 刷電路板上焊接一個屏蔽罩，該屏蔽罩能罩設印刷電路板上多個待屏蔽電路， 并利用屏蔽板將屏蔽罩分隔成多個與待屏蔽電路對應的空腔，利用一個屏蔽 罩對多個待屏蔽電路進行屏蔽，達到節約生產成本的目的。

本實用新型提供一種屏蔽罩封裝結構，其包括：

印刷電路板；

焊接在所述印刷電路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩罩設所述印刷電路板上 的多個待屏蔽電路；

至少一屏蔽板，其豎直設置在所述屏蔽罩中，且所述屏蔽板將所述屏蔽 罩分割成多個與所述待屏蔽電路相對應的空腔。本實用新型利用屏蔽板將一 個屏蔽罩分隔成多個與待屏蔽電路相對應的內腔，利用屏蔽罩的各個內腔對 多個待屏蔽電路進行屏蔽，即達到利用一個屏蔽罩屏蔽印刷電路板上的多個 待屏蔽電路的效果，節約屏蔽罩封裝結構的生產成本。

其中一個實施例中，所述的屏蔽罩封裝結構中，所述屏蔽板的上部抵接 所述屏蔽罩內壁；所述屏蔽板的下部焊接在所述印刷電路板上。為了確保屏 蔽板的屏蔽效果，將屏蔽板的上部抵接在屏蔽罩的內腔，下部焊接在印刷電 路板上，從而屏蔽板分隔出的每個內腔均是獨立的封閉結構，避免相鄰內腔 中的待屏蔽電路相互干擾。

其中一個實施例中，所述的屏蔽罩封裝結構中，所述屏蔽板的下部還包 括多個第一連接引腳；

每個所述第一連接引腳焊接在所述印刷電路板上。屏蔽板的下部通過第 一連接引腳焊接在印刷電路板上，且屏蔽板的長度根據實際需要來設置，因 此第一連接引腳的數量可以根據屏蔽板的長度值來具體設定。同時，所述第 一連接引腳將所述屏蔽板連接至印刷電路板的地引腳上，使得屏蔽板與地引 腳連通，來防止輻射和消除屏蔽板上的靜電。此外，利用第一連接引腳將屏 蔽板和印刷電路板連接成一體，還利于屏蔽板與印刷電路板間的熱量傳遞， 利于本屏蔽罩封裝結構熱量的散發。

其中一個實施例中，所述的屏蔽罩封裝結構中，所述屏蔽罩通過多個第 二連接引腳焊接在所述印刷電路板上。在屏蔽罩的每個側壁上均設置有多個 第二連接引腳，屏蔽罩通過第二連接引腳固定在印刷電路板上，同時，所述 第二連接引腳將所述屏蔽罩連接至印刷電路板的地引腳上，使得屏蔽罩與地 引腳連通，來防止輻射和消除屏蔽罩上的靜電。此外，利用第二連接引腳將 屏蔽罩和印刷電路板連接成一體，利于屏蔽罩與印刷電路板間的熱量傳遞， 利于本屏蔽罩封裝結構熱量的散發。

其中一個實施例中，所述的屏蔽罩封裝結構中，

相鄰的兩個所述第一連接引腳的間距值最小為0.5mm；

相鄰的兩個所述第二連接引腳的間距值最小為0.5mm。相鄰的兩個第一 連接引腳的間距和相鄰的兩個第二連接引腳的間距大于等于0.5mm，以避免 屏蔽罩封裝結構中短接現象的發生。

其中一個實施例中，所述的屏蔽罩封裝結構中，

所述第一連接引腳和所述第二連接引腳均為矩形結構；

所述第一連接引腳和所述第二連接引腳的寬度值為0.6mm，長度值大于 等于1.5mm。為了確保屏蔽罩和屏蔽板與印刷電路板之間焊接結構的穩定性， 將第一連接引腳和第二連接引腳設置為長度值大于1.5mm，寬度值為0.6mm 的矩形結構。

其中一個實施例中，所述的屏蔽罩封裝結構中，所述第一連接引腳的厚 度值為0.4mm。將第一連接引腳設置為0.4mm，避免屏蔽罩相鄰空腔內的待 屏蔽電路相互影響。

本實用新型的有益效果在于：