[實(shí)用新型]一種具有振動功能和發(fā)聲功能的多功能裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620007231.X | 申請日: | 2016-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN205378164U | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉春發(fā);許超;王繼宗 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/02 | 分類號: | H04R1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 振動 功能 發(fā)聲 多功能 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域,具體的涉及一種具有振動功能和發(fā)聲功能的多功能裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的移動終端電子裝置,以手機(jī)為例,其內(nèi)部不僅需要裝配可以發(fā)聲的揚(yáng)聲器單元,同時考慮到一些安靜場合的需要,還需要裝配振動馬達(dá)對用戶進(jìn)行振動反饋,實(shí)現(xiàn)來電、信息等的即時提示。但是,由于當(dāng)前電子產(chǎn)品越來越向輕量化、薄型化的方向發(fā)展,如果在手機(jī)等裝配空間本來就比較小的終端產(chǎn)品上同時組裝振動單元和發(fā)聲單元,無疑會占用較大的空間;為了解決這一問題,人們通過設(shè)計一種多功能的聲學(xué)元件同時滿足振動和發(fā)聲兩個功能,以減小聲學(xué)元件占用的空間。
現(xiàn)有的多功能聲學(xué)元件結(jié)構(gòu)中,外圍殼體一般由塑料制成,塑料材質(zhì)的外圍殼體的殼壁比較厚,不利于在外圍殼體內(nèi)部的磁路系統(tǒng)中設(shè)置大尺寸的磁鐵,不利于提高多功能聲學(xué)元件的BL值。其次,塑料材質(zhì)的外圍殼體各部分之間通過膠粘的方式固定連接,連接強(qiáng)度不夠大,在多功能聲學(xué)元件長時間的使用過程中容易產(chǎn)生疲勞而導(dǎo)致外圍殼體各部分之間產(chǎn)生脫落,因此,針對上述問題,有必要提供一種多功能聲學(xué)元件,其外圍殼體的殼壁更薄、各部分之間連接強(qiáng)度更好。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種具有振動功能和發(fā)聲功能的多功能裝置,所述多功能裝置的外圍殼體的殼壁更薄,便于磁路系統(tǒng)中設(shè)置尺寸更大的磁鐵,以及外圍殼體各組成部分連接強(qiáng)度更大。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種具有振動功能和發(fā)聲功能的多功能裝置,包括外圍殼體,以及收容于所述外圍殼體內(nèi)的振動系統(tǒng)、磁路系統(tǒng)和彈性支撐件,所述磁路系統(tǒng)由所述彈性支撐件支撐固定并懸置于所述外圍殼體內(nèi);振動系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于所述振膜一側(cè)的音圈,所述外圍殼體由金屬材料制成。
作為一種改進(jìn),所述外圍殼體包括第一殼體和第二殼體;所述振膜位于靠近所述第一殼體的位置,所述振膜與所述第一殼體之間設(shè)有墊環(huán),所述墊環(huán)與所述第一殼體固定結(jié)合,所述振膜的邊緣部分固定于所述墊環(huán)的下側(cè)面上。
作為一種改進(jìn),所述第一殼體與所述第二殼體通過激光焊接的方式固定結(jié)合。
作為一種改進(jìn),所述第一殼體和所述第二殼體通過鉚接的方式固定結(jié)合。
作為一種改進(jìn),所述第一殼體和所述第二殼體均為筒狀結(jié)構(gòu),包括底壁和環(huán)繞所述底壁設(shè)置的側(cè)壁,所述第一殼體與所述第二殼體的側(cè)壁通過激光焊接的方式固定結(jié)合。
作為一種改進(jìn),所述第一殼體為筒狀結(jié)合,包括底壁和環(huán)繞所述底壁設(shè)置的側(cè)壁;所述第二殼體為平板狀,所述第一殼體的側(cè)壁與所述第二殼體通過激光焊接的方式固定結(jié)合。
作為一種改進(jìn),所述墊環(huán)位于所述第一殼體內(nèi)側(cè)角部位置,所述第一殼體正對所述振膜的一側(cè)設(shè)有出聲孔,所述墊環(huán)由金屬或塑料制成,所述墊環(huán)與所述振膜和第一殼體膠接固定。
作為一種改進(jìn),所述多功能裝置還包括質(zhì)量塊,所述質(zhì)量塊與所述磁路系統(tǒng)結(jié)合;所述磁路系統(tǒng)包括平板狀的導(dǎo)磁軛,所述導(dǎo)磁軛的中心位置結(jié)合有磁鐵,邊緣位置結(jié)合有所述質(zhì)量塊,所述質(zhì)量塊為閉合的環(huán)形結(jié)構(gòu)。
作為一種改進(jìn),所述第二殼體內(nèi)部固定有電路板,所述音圈與所述電路板電連接;所述電路板上還電連接有延伸至所述外圍殼體外側(cè)的電連接件,所述電連接件與外部電路導(dǎo)通。
作為一種改進(jìn),所述第二殼體角部設(shè)有一體注塑成型的注塑件,所述電連接件通過所述注塑件固定,所述電連接件穿過所述注塑件與外部電路導(dǎo)通。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的多功能裝置的外圍殼體由金屬材料制成,外圍殼體包括第一殼體和第二殼體,振膜位于靠近第一殼體的位置,振膜與第一殼體之間設(shè)有墊環(huán),墊環(huán)與第一殼體固定結(jié)合,振膜的邊緣部分固定于墊環(huán)的下側(cè)面上,第一殼體與第二殼體通過激光焊接或鉚接的方式固定結(jié)合。
首先,本實(shí)用新型的多功能裝置的外圍殼體由金屬材料制成,金屬外殼的殼壁比現(xiàn)有技術(shù)中塑料外殼的殼壁更薄,便于在金屬外圍殼體內(nèi)部的磁路系統(tǒng)中設(shè)置尺寸更大的磁鐵,有利于提高多功能裝置的BL值。
其次,本實(shí)用新型中構(gòu)成金屬外圍殼體的第一殼體和第二殼體之間可通過激光焊接的方式固定結(jié)合,與現(xiàn)有技術(shù)中塑料外圍殼體各部分之間膠接固定相比,激光焊接增大了第一殼體與第二殼體之間的連接強(qiáng)度。
再次,本實(shí)用新型中在振膜和第一殼體之間設(shè)置墊環(huán),墊環(huán)的設(shè)置在振膜與第一殼體之間形成一定的間隙,保護(hù)振膜在振動時不會直接觸碰到金屬材質(zhì)的第一殼體,保證多功能裝置的音質(zhì)不受影響。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型多功能裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
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