[發明專利]一種地磚鋪設的施工工藝

在審

• 申請號: 201611272704.X
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106801504A
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 王菊香
• 申請（專利權）人: 蘇州麥垛信息科技有限公司
• 主分類號: E04F15/08
• 分類號: E04F15/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種地磚鋪設的施工工藝，涉及建筑施工技術領域。

背景技術

目前，地面磚被廣泛應用于各種場所的地面，但那是地面磚的粘貼工藝不規范，造成貼的質量不好，經常出現鼓起脫落的現象，使得業主都不能滿意。建筑施工中，缺少一種很好有規范成熟的施工工藝，來滿足鋪設現在各種復雜陶瓷地磚的施工，既能滿足施工要求，又快速方便的被工人掌握，施工效果明顯。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對上述技術問題，提供一種地磚鋪設的施工工藝，滿足施工要求，又快速方便的被工人掌握，施工效果明顯。

本發明解決其技術問題的技術方案如下：

一種地磚鋪設的施工工藝，它包括以下步驟：(一)灑水，在混凝土表面灑水，每平方米按500-1000毫升水鋪灑；(二)，開鑿，將混凝土地面基層鑿毛，鑿毛深度1-5毫米，鑿毛痕的間距為10-18毫米，鑿開的鑿痕形成“田”字型，清凈浮灰；(三)彈線，在地面彈出與門道口成直角的基準線，彈線從角落開始，彈線應彈出縱橫定位控制線；(四)鋪貼地磚前，將地磚放在水里浸泡，陰干；(五)鋪貼時，水泥砂漿應飽滿均勻地抹在地磚背面，鋪貼后用橡皮棰敲實；(六)平整光滑，用水泥砂漿填充縫隙。

所述的地磚浸泡后放置陰涼處陰干0.5-1小時。

所述的水泥砂漿抹在地磚背面的厚度在0.5-1厘米。

本發明的有益效果：

(1)滿足鋪設現在各種復雜地磚的施工工藝；

(2)滿足施工要求；

(3)快速方便的被工人掌握，施工效果明顯。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步詳細的說明：

一種地磚鋪設的施工工藝，它包括以下步驟：(一)灑水，在混凝土表面灑水，每平方米按500-1000毫升水鋪灑；(二)，開鑿，將混凝土地面基層鑿毛，鑿毛深度1-5毫米，鑿毛痕的間距為10-18毫米，鑿開的鑿痕形成“田”字型，清凈浮灰；(三)彈線，在地面彈出與門道口成直角的基準線，彈線從角落開始，彈線應彈出縱橫定位控制線；(四)鋪貼地磚前，將地磚放在水里浸泡，陰干；(五)鋪貼時，水泥砂漿應飽滿均勻地抹在地磚背面，鋪貼后用橡皮棰敲實；(六)平整光滑，用水泥砂漿填充縫隙。

所述的地磚浸泡后放置陰涼處陰干0.5-1小時。

所述的水泥砂漿抹在地磚背面的厚度在0.5-1厘米。