[發(fā)明專(zhuān)利]通過(guò)分析多個(gè)物理不可克隆功能電路編碼的可靠性降級(jí)的早期檢測(cè)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611271070.6
• 申請(qǐng)日: 2016-11-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106908710B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·辛迪阿;R·F·克瓦斯尼克;D·辛格
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝;王英

1.一種電子裝置，包括：

多個(gè)電路，每個(gè)電路被設(shè)計(jì)為展示唯一簽名編碼，所述唯一簽名編碼根據(jù)與用于制造所述電路的制造工藝相關(guān)聯(lián)的制造容差來(lái)確定；

錯(cuò)誤電路，用于基于來(lái)自所述多個(gè)電路的簽名編碼的改變來(lái)確定錯(cuò)誤已經(jīng)出現(xiàn)，

其中，所述錯(cuò)誤電路基于對(duì)所述簽名編碼的熵的分析來(lái)確定所述錯(cuò)誤是否已經(jīng)出現(xiàn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，進(jìn)一步包括存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)所述簽名編碼。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述存儲(chǔ)器是非易失性存儲(chǔ)器。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述存儲(chǔ)器耦合到所述錯(cuò)誤電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述多個(gè)電路和所述錯(cuò)誤電路實(shí)施在半導(dǎo)體芯片上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述多個(gè)電路和所述錯(cuò)誤電路實(shí)施在印刷電路板上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述錯(cuò)誤電路利用以下中的任何一個(gè)或多個(gè)來(lái)實(shí)施：

定制設(shè)計(jì)的電路；

可編程邏輯電路；

程序代碼。

8.一種計(jì)算系統(tǒng)，包括：

一個(gè)或多個(gè)處理核；

存儲(chǔ)器控制器，耦合到所述一個(gè)或多個(gè)處理核；

系統(tǒng)存儲(chǔ)器，耦合到所述存儲(chǔ)器控制器；

顯示器；

網(wǎng)絡(luò)接口；

多個(gè)電路，每個(gè)電路被設(shè)計(jì)為展示唯一簽名編碼，所述唯一簽名編碼根據(jù)與用于制造所述電路的制造工藝相關(guān)聯(lián)的制造容差來(lái)確定；以及

錯(cuò)誤電路，用于基于來(lái)自所述多個(gè)電路的簽名編碼的改變來(lái)確定錯(cuò)誤已經(jīng)出現(xiàn)，

其中，所述錯(cuò)誤電路基于對(duì)所述簽名編碼的熵的分析來(lái)確定所述錯(cuò)誤是否已經(jīng)出現(xiàn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的計(jì)算系統(tǒng)，進(jìn)一步包括存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)所述簽名編碼。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的計(jì)算系統(tǒng)，其中，所述存儲(chǔ)器是非易失性存儲(chǔ)器。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的計(jì)算系統(tǒng)，其中，所述存儲(chǔ)器耦合到所述錯(cuò)誤電路。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的計(jì)算系統(tǒng)，其中，所述多個(gè)電路和所述錯(cuò)誤電路實(shí)施在半導(dǎo)體芯片上。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的計(jì)算系統(tǒng)，其中，所述多個(gè)電路和所述錯(cuò)誤電路實(shí)施在印刷電路板上。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的計(jì)算系統(tǒng)，其中，所述錯(cuò)誤電路利用以下中的任何一個(gè)或多個(gè)來(lái)實(shí)施：

定制設(shè)計(jì)的電路；

可編程邏輯電路；

程序編代。

15.一種用于檢測(cè)的方法，包括：

從多個(gè)電路接收簽名編碼，其中，根據(jù)與用于制造所述電路的制造工藝相關(guān)聯(lián)的制造容差來(lái)確定所述簽名編碼；以及

基于對(duì)所述簽名編碼的分析來(lái)確定是否存在錯(cuò)誤，

其中，基于對(duì)所述簽名編碼的熵的分析來(lái)確定所述錯(cuò)誤是否已經(jīng)出現(xiàn)。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述確定包括將所述簽名編碼與所述簽名編碼的早期版本進(jìn)行比較。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述確定包括確定所述簽名編碼的熵。

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，在以下中的任一者上制造所述電路：

半導(dǎo)體芯片；

印刷電路板。