[發明專利]一種殘材去除裝置

有效

• 申請號: 201611270796.8
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106738359B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 黃俊欽
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/13;C03B33/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 陽開亮

本申請提供一種殘材去除裝置，其包括：載物臺，用于承載被切割材料；固定板，緊貼所述被切割材料的上表面，用于固定所述被切割材料，所述固定板的一端與所述被切割材料上的殘材相接觸；第一施壓部，與所述固定板的一端接觸，用于向所述固定板的一端施加壓力，使所述殘材受所述壓力的作用力從所述被切割材料上分離。本申請通過向被切割材料上的殘材施加壓力的方式，使被切割材料上的切割線受應力斷開而使殘材分離，不會損壞被切割材料上的有效部分，尤其適用于殘材尺寸狹小的液晶面板類產品，結構簡單，適于廣泛推廣使用。

技術領域

本發明實施例屬于機械自動化技術領域，尤其涉及一種殘材去除裝置。

背景技術

隨著機械自動化技術的不斷發展，機械設備逐漸取代傳統的手工勞作而在自動化生產中發揮著巨大作用。切割設備是常見的一種自動化設備，通過對被切割材料進行切割，然后利用機械夾爪夾取被切割的殘材以使殘材從被切割材料上分離，從而完成材料的切割過程。

然而，在實際應用過程中，有些材料被切割之后殘留的殘材尺寸非常小，不易被機械夾爪夾持，從而給殘材的分離造成了困難，特別是液晶面板等材料被切割之后所殘留的殘材邊框非常狹窄，利用傳統的殘材分離機構無法達到理想的分離效果，且極易損壞液晶面板上的有效部分，造成次品率較高。

發明內容

本發明實施例提供一種殘材去除裝置，可以通過向被切割材料上的殘材施加壓力的方式，使被切割材料上的切割線受應力斷開而使殘材分離，不會損壞被切割材料上的有效部分，尤其適用于殘材尺寸狹小的液晶面板類產品，結構簡單，適于廣泛推廣使用。

本發明實施例提供一種殘材去除裝置，其包括：

載物臺，用于承載被切割材料；

固定板，緊貼所述被切割材料的上表面，用于固定所述被切割材料，所述固定板的一端與所述被切割材料上的殘材相接觸；

第一施壓部，與所述固定板的一端接觸，用于向所述固定板的一端施加壓力，使所述殘材受所述壓力的作用力從所述被切割材料上分離。

優選的，第一施壓部包括施壓端和固定端，所述施壓端和所述固定端之間通過彈性緩沖材料連接。

優選的，所述彈性緩沖材料為硬度低于玻璃的非橡膠和非硅膠材料、橡膠或硅膠中的任一種。

優選的，所述殘材去除裝置還包括第一驅動電機，與所述第一施壓部連接，用于驅動所述第一施壓部與所述固定板的一端接觸。

優選的，所述第一驅動電機為伺服電機。

優選的，所述殘材去除裝置還包括控制部，與所述第一驅動電機連接，用于對所述第一驅動電機的工作狀態進行控制。

優選的，所述殘材去除裝置還包括第二施壓部，與所述固定板的上表面連接，用于控制所述固定板上下移動，以使所述固定板下壓固定所述被切割材料。

優選的，所述殘材去除裝置還包括第二驅動電機，與所述第二施壓部連接，用于驅動所述第二施壓部上下移動。

優選的，所述殘材去除裝置還包括傳輸部，設置于所述載物臺旁遠離所述第一施壓部的一端，用于將所述被切割材料傳送至所述載物臺上正對所述固定板下方的位置。

優選的，所述傳送部為機械手臂、傳送帶、滾輪機構或傳動齒輪中的任一種。

本發明實施例通過向被切割材料上的殘材施加壓力的方式，使被切割材料上的切割線受應力斷開而使殘材分離，不會損壞被切割材料上的有效部分，尤其適用于殘材尺寸狹小的液晶面板類產品，結構簡單，適于廣泛推廣使用。

附圖說明