[發明專利]一種大粒徑球形銀粉及其制備方法在審
| 申請號: | 201611269944.4 | 申請日: | 2016-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN106623978A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 梁炳聯;宋先剛;譚汝泉;婁紅濤;邱衍嵩;羅澤平 | 申請(專利權)人: | 廣東羚光新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B22F9/24 | 分類號: | B22F9/24;B22F1/00 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務所有限公司44100 | 代理人: | 華輝,周端儀 |
| 地址: | 526108 廣東省肇慶市高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 粒徑 球形 銀粉 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及金屬粉體材料技術領域,具體涉及一種大粒徑球形銀粉及其制備方法。
背景技術
在所有的金屬中,銀具有良好的導電性,常用于對導電性能要求高的電路中;同時,銀是貴金屬中相對比較廉價的一種,由于具有優異的物理和化學性質,因此應用領域十分廣泛。由銀生產制備成的銀粉是一種廣泛應用于電子工業的功能性原材料,如用來制作電子漿料、導線涂料、電磁屏蔽涂料、導電油墨、導電塑料、導電陶瓷等,其產品的附加值非常高。
目前納米銀粉的合成方法有電解法、溶劑熱法、微波法、軟模板法、光學還原法、化學還原法,其中化學液相還原法由于成本低,合成工藝簡單在工業應用領域得到了普遍應用。近年來電子行業的迅猛發展,產品更新換代快,傳統規格的銀粉已經很難滿足新技術、設備的使用要求。不斷研發生產新種類銀粉,提高銀粉的適用性能成為了銀粉行業發展的需要。
在申請號CN201610321789.X專利申請中,公開了一種高振實密度的球形銀粉的制備方法,其所制得銀粉振實密度為3.5-6.0g/cm3、粒徑分散范圍窄、其顆粒球形度高,表面光滑,比表面積小并且易于大規模生產,廣泛應用于汽車除霧線、太陽能電池正銀、厚膜集成電路等領域;在申請號CN201610314084.5專利申請中,公開了一種太陽能電池正銀用銀粉的制備方法,該發明制備的銀粉粒徑為0.5~2.5μm,大小可控,粒徑分布窄,分散性好,振實密度高,可用于制備太陽能電池正面導電銀漿;在申請號CN201310137872.8專利申請中,公開了一種高振實球形銀粉的制備方法,制備方法不僅能實現批量生產,而且制備出的銀粉為粒徑超細,在1-3μm很窄的范圍內分布,并具有較好的球形度和較為光滑的表面。
在以往大多數球形銀粉的發明專利中,制備的球形銀粉均為顆粒粒徑低于3μm,粒徑分散范圍窄,主要應用于印刷高分辨率線路的電子漿料中;而極少提及大粒徑球形銀粉的制備工藝。
發明內容
本發明的目的是解決現有技術的不足,提供一種大粒徑球形銀粉的制備方法,其所制得銀粉振實密度高、比表面積小,其顆粒具有粒徑大、分布范圍窄、球形度高、表面光滑等特點,其主要應用于電子線路孔隙填充,同時可用于電子元器件端頭及厚膜集成電路漿料中;本發明制備的銀粉可滿足系列化要求,銀粉顆粒粒徑可控可調,可制備4-10μm不同粒徑銀粉,可滿足不同工藝要求。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種大粒徑球形銀粉及其制備方法,其特征在于,步驟如下:
(1)稱取硝酸銀固體加水溶解,然后加水稀釋,攪拌均勻配成硝酸銀體系;
(2)稱取還原劑加水溶解,加入分散劑,最后加水稀釋,攪拌均勻配成還原體系;
(3)將兩體系調節至5~60℃,以還原體系為母體,在設定的攪拌速度下,將硝酸銀體系加入到還原體系中進行反應;
(4)反應完畢后清洗銀粉,至洗滌液電導率≤20μs/cm,過濾抽干銀粉并烘干。
進一步地,所述步驟(1)硝酸銀體系中硝酸銀濃度為100~300g/L,優選地,硝酸銀濃度為150~250g/L。
進一步地,所述步驟(1)中硝酸銀體系的體積與步驟(2)中還原體系的體積比為1︰2~1︰6,優選地,體積比為1︰4。
進一步地,所述步驟(2)還原劑加入量為硝酸銀重量的55%~65%。
優選地,所述步驟(2)還原劑是抗壞血酸。
進一步地,所述步驟(2)中分散劑加入量為硝酸銀重量的0.10%~2.00%。。
進一步地,所述步驟(2)中分散劑是烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、油酸鈉、辛葵醇醚硫酸鈉、木質素磺酸鈣、亞甲基雙萘磺酸鈉、二異丁基萘磺酸鈉、亞甲基雙甲基萘磺酸鈉中的一種或幾種。
進一步地,所述步驟(3)中攪拌速度為40~100r/min。
與現有技術相比,本發明具有以下有益效果:
1、以往大多數球形銀粉的發明專利中,制備的球形銀粉均為顆粒粒徑低于3μm,粒徑分散范圍窄。本發明提出一種大粒徑球形銀粉的制備工藝,填補行業技術空白,主要應用于印刷高分辨率線路的電子漿料;
2、本發明制備的球形銀粉顆粒粒徑大、振實密度高、比表面積小,具有普通球形銀粉、高振實太陽能球形銀粉不具備的優勢;
3、與應用于電子漿料、汽車除霧線、太陽能電池正銀、厚膜集成電路等領域的常規球形銀粉不同,本發明制備的球形銀粉主要用于電子線路中孔隙或軸承導電填充,厚膜集成電路及導電面噴涂等工藝中;
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