[發明專利]一種平板裂縫天線真空釬焊過程中降溫曲線的優化方法在審
| 申請號: | 201611269933.6 | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN106650289A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 宋立偉;張超;韓創;李娜;李鵬;周金柱;王從思 | 申請(專利權)人: | 西安電子科技大學 |
| 主分類號: | G06F19/00 | 分類號: | G06F19/00 |
| 代理公司: | 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙)11368 | 代理人: | 仲伯煊 |
| 地址: | 710071*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平板 裂縫 天線 真空 釬焊 過程 降溫 曲線 優化 方法 | ||
1.一種平板裂縫天線真空釬焊過程中降溫曲線的優化方法,其具體步驟如下:
(1)根據降溫總時間TIME,選用合適的Bezier曲線分段數m和次數n,確定所需控制點個數m·(n+1),令控制點沿時間軸均勻分布,以控制點縱坐標的溫度為設計變量,溫度設計變量b表示為
find b=[b0,b1,…bm·(n+1)-1]T
其中bi(i=0~m·(n+1)-1)為控制點縱坐標;
此時,降溫曲線可以表示為
(2)根據降溫曲線,計算出不同時刻的溫度和降溫速率,確定不同時刻下母材和釬料的熱膨脹系數;
(3)利用熱彈塑性有限單元法,計算天線在該降溫曲線下輻射面陣面均方根值RMS,以均方根誤差RMS最小值作為優化目標,即
其中:
NUM為輻射面節點總數,
為節點i在焊接過程中發生的z向位移;
(4)給出優化約束條件
(41)設定求解參數上下限[bmin,bmax],其中bmax為天線焊接溫度,bmin為室溫;
(42)結合天線焊接溫度和室溫數值給出溫度上下限[Tmin,Tmax],其中Tmax為天線焊接溫度,Tmin為室溫;
(43)結合真空爐容許降溫速率確定降溫速率范圍[-T′max,-T′min],其中T′max為真空爐容許最大降溫速率,T′min為0,保證降溫曲線上溫度值隨時間的推移恒下降;
最終,確定約束條件為
(5)在保證Bezier曲線的位置和斜率連續的前提下,對上述步驟獲得的約束條件進行化簡,僅保留未知、獨立的設計變量和約束條件,得到優化模型為
find b=[b0,b1,…bm(n+1)-1-((m-1)n+3)]T
其中,bi(i=0~m(n+1)-1-((m-1)n+3))為控制點縱坐標,即設計變量;
(6)選用多島遺傳算法計算步驟(5)得到的優化模型,待滿足優化停止條件之后,提取最優目標函數值及對應的最優設計變量;
(7)最后根據(6)中所得的最優設計變量,代入公式(1-1)中求得優化之后的降溫曲線形式。
2.根據權利要求1所述的一種平板裂縫天線真空釬焊過程中降溫曲線的優化方法,其特征在于,步驟(6)包括以下步驟:
(61)設定優化參數,優化參數包括每個島上種群數Npop、島嶼個數Nisland、進化代數Ngene、交叉率Rcross、變異率Rmuta、遷移率Rmobi及遷移間隔Mi,并給定初始種群;
(62)當前進化代數gen及當前遷移控制系數k設置為1,即gen=1,k=1;
(63)根據種群計算典型溫度點對應速率下的熱膨脹系數;
(64)判斷當前進化代數是否滿足遷移間隔條件gen=k·Mi+1,若滿足,則按(61)中設定的遷移率Rmobi進行遷移操作;若不滿足,則實行傳統的遺傳操作;
(65)經過步驟(64)之后在各個島嶼上形成新的種群;
(66)判斷當前種群是否滿足迭代停止條件,若滿足,停止迭代優化;若不滿足,則gen=gen+1,k=k+1,并返回步驟(63)。
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