[發明專利]一種電鍍鈍化裝置有效
| 申請號： | 201611267009.4 | 申請日： | 2016-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN106498376B | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | 吳金旺;吳一陽;吳也禹 | 申請（專利權）人： | 浙江明泰標準件有限公司 |
| 主分類號： | C23C22/00 | 分類號： | C23C22/00 |
| 代理公司： | 北京中北知識產權代理有限公司 11253 | 代理人： | 陳孝政 |
| 地址： | 325000 浙江省溫州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電鍍 鈍化 裝置 | ||
【說明書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C22-00 表面與反應液反應、覆層中留存表面材料反應產物的金屬材料表面化學處理，例如轉化層、金屬的鈍化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔體
C23C22-73 .以工藝為特征的
C23C22-78 .待鍍覆材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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