[發明專利]跟骨假體有效
| 申請號: | 201611265787.X | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN106691635B | 公開(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發明(設計)人: | 丁子一;馬小林;楊曉杰 | 申請(專利權)人: | 北京愛康宜誠醫療器材有限公司 |
| 主分類號: | A61F2/42 | 分類號: | A61F2/42;A61F2/30 |
| 代理公司: | 11240 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 趙囡囡;吳貴明<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 根骨假體 | ||
本發明提供了一種跟骨假體,該跟骨假體包括:跟骨體;第一融合層,設置在跟骨體的一端,第一融合層上設置有前距關節融合面、中距關節融合面以及后距關節融合面;第二融合層,設置在跟骨體的另一端,第二融合層上設置有跟骨結節融合面。應用本發明的技術方案,以解決現有技術中無法有效根治嚴重骨折病癥的問題。
技術領域
本發明涉及醫療器械技術領域,具體而言,涉及一種跟骨假體。
背景技術
跟骨是足弓的重要支點,承受著自身及負荷的重量,是人體站立、行走中重要的支撐位置。隨著年齡的增長,容易出現骨質疏松癥狀,導致骨竇病癥,跟骨長期的負荷擠壓增大了跟骨骨折的概率。
現有技術中通常采用接骨板連接治療的方式來治療跟骨骨折,此種方式對于簡單的微裂紋能夠有效的治愈,如果裂紋明顯且錯位嚴重,通過接骨板治療則無法恢復到以前的形態,造成行走時步伐不穩,走路跛態,嚴重影響生活質量。
發明內容
本發明提供一種跟骨假體,以解決現有技術中無法有效根治嚴重骨折病癥的問題。
本發明提供了一種跟骨假體,跟骨假體包括:跟骨體;第一融合層,設置在跟骨體的一端,第一融合層上設置有前距關節融合面、中距關節融合面以及后距關節融合面;第二融合層,設置在跟骨體的另一端,第二融合層上設置有跟骨結節融合面。
進一步地,跟骨假體還包括:關節面實體層,關節面實體層設置在跟骨體上,第一融合層設置在關節面實體層的外表面。
進一步地,跟骨假體還包括:跟骨結節實體層,跟骨結節實體層設置在跟骨體上,第二融合層設置在跟骨結節實體層的外表面。
進一步地,跟骨假體還包括:加強筋組件,設置在跟骨體內部,且加強筋組件的一端與關節面實體層連接,加強筋組件的另一端與跟骨結節實體層連接。
進一步地,跟骨體為具有空腔的中空結構,加強筋組件設置在跟骨體的空腔內。
進一步地,跟骨體上設置有足底韌帶融合部和/或跟腱融合部。
進一步地,跟骨體上還設置有避讓腓骨長的第一溝槽和/或避讓短肌腱的第二溝槽。
進一步地,跟骨體的表面設置有鈑金件。
進一步地,鈑金件上設置有第一微孔結構,第一微孔結構的孔徑在1000μm至1800μm之間。
進一步地,跟骨體為網格結構,跟骨體的網格孔徑在600μm至5000μm之間。
進一步地,第一融合層為第二微孔結構,第二微孔結構的孔徑在100μm至1800μm之間。
進一步地,第二融合層為第三微孔結構,第三微孔結構的孔徑在200μm至2500μm之間。
應用本發明的技術方案,通過將跟骨假體配置為包括跟骨體、第一融合層和第二融合層,前距關節融合面、中距關節融合面以及后距關節融合面分別與距骨的前跟、中跟、后跟關節面相融合固定組成距下關節,跟骨結節融合面與肌肉和跟腱形成融合,形成長期穩固固定,防止在活動時出現接觸面滑脫,從而可以完全代替跟骨,與距骨和骰骨相接觸,使得人體在行走時步伐穩定,極大地提高了使用者的使用舒適度和生活質量。
附圖說明
構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發明的進一步理解,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1示出了根據本發明實施例提供的跟骨假體的實體結構示意圖;
圖2示出了根據本發明實施例提供的輕量化的跟骨假體的結構示意圖;
圖3示出了根據本發明實施例提供的去融合層后的跟骨假體的結構示意圖;
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