[發明專利]電水壺

有效

• 申請號: 201611265386.4
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108261071B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 梅長云;常見虎;陳煒杰;伍世潤;何新華;柳維軍;馬向陽
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: A47J27/21
• 分類號: A47J27/21;A47J36/24;A47J36/04
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 鄺圓暉;李雪

本發明公開了一種電水壺，包括熱盤組件(1)和壺底壁(2)，壺底壁為層疊的多層板結構，多層板結構包括食品級的表層金屬導熱板(9)和層疊于表層金屬導熱板下方的非金屬導熱板(10)，熱盤組件安裝在壺底壁的底面，熱盤組件的熱量通過非金屬導熱板傳導至表層金屬導熱板。非金屬導熱板可為單塊或層疊的多塊，非金屬導熱板的總厚度不小于0.2mm且不大于2mm。在本發明的電水壺中，由于在表層金屬導熱板與熱盤組件之間設置了非金屬導熱板，利用非金屬導熱板的低導熱系數，可減緩沿壺底壁的厚度方向的熱量傳遞，而增強壺底壁的橫向傳熱，使壺底壁的橫向各處傳熱均衡，從而可解決局部氣泡密集的問題。

技術領域

本發明屬于家用電器領域，具體地，涉及一種電水壺。

背景技術

常規電水壺的壺底壁多采用高導熱系數的金屬薄板，電熱盤安裝在壺底壁的底面，直接對壺底壁進行加熱，進而加熱壺內的液態水。

其中，電熱盤的熱源來自熱管，熱管多呈環繞狀，因而僅對壺底壁中的環形的熱管接觸區域集中加熱，受熱面積小，而遠離熱管接觸區的加熱效果差，導致局部受熱明顯。

這樣，在電水壺工作時，將造成壺底氣泡不均勻，局部氣泡密集、長大，進而破泡，產生較大噪聲。

發明內容

針對現有技術中的上述不足或缺陷，本發明提供一種電水壺，使壺底受熱更均勻，避免局部氣泡密集的現象，以達到降噪效果。

為實現上述目的，本發明提供了一種電水壺，包括熱盤組件和壺底壁，所述壺底壁為層疊的多層板結構，所述多層板結構包括食品級的表層金屬導熱板和層疊于所述表層金屬導熱板下方的非金屬導熱板，所述熱盤組件安裝在所述壺底壁的底面，所述熱盤組件的熱量通過所述非金屬導熱板傳導至所述表層金屬導熱板。其中，所述熱盤組件包括熱管，所述熱管通過基板固定連接于所述壺底壁的底面，所述基板為導熱系數大于100W/m.k的高導熱系數金屬板，所述非金屬導熱板沿厚度方向的導熱系數不大于100W/m.k且橫向導熱系數不小于100W/m.k。

優選地，所述非金屬導熱板為單塊或層疊的多塊，所述非金屬導熱板的總厚度不小于0.2mm且不大于2mm。

優選地，所述表層金屬導熱板為厚度不小于0.4mm且不大于1mm的食品級304不銹鋼板，所述壺底壁的總厚度不小于1mm且不大于5mm。

優選地，所述非金屬導熱板為導熱微晶板或陶瓷板。

優選地，所述非金屬導熱板為圓形薄板或多邊形薄板。

其中，所述表層金屬導熱板和所述非金屬導熱板同心布置，所述非金屬導熱板的下表面積與所述表層金屬導熱板的上表面積之比值不小于0.25且不大于1。

優選地，所述電水壺包括壺身，所述壺底壁的周緣與所述壺身的底周緣之間焊接連接或卷邊連接。

優選地，所述表層金屬導熱板、所述非金屬導熱板和所述基板之間通過多個緊固件緊固連接。

通過上述技術方案，在本發明的電水壺中，由于在表層金屬導熱板與熱盤組件之間設置了非金屬導熱板，利用非金屬導熱板的低導熱系數，可減緩沿壺底壁的厚度方向的熱量傳遞，而增強壺底壁的橫向傳熱，加大熱管對壺底壁的橫向傳熱面積，使得壺底壁的橫向各處傳熱均衡，從而可有效避免因局部集中受熱而產生的局部氣泡密集的現象，最終達到降噪的目的。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

構成本發明的一部分的附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明的電水壺的整體剖視圖；

圖2和圖3均為圖1中的C部分放大圖，分別顯示了壺身與壺底壁之間的兩種連接結構；