[發明專利]藍寶石基板研磨裝置在審
| 申請號： | 201611265348.9 | 申請日： | 2016-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN106737130A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 苗澤明;林岳明;黃朝輝 | 申請（專利權）人： | 蘇州愛彼光電材料有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/34;B24B39/06 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凱 |
| 地址： | 215215 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 藍寶石 研磨 裝置 | ||
1.一種藍寶石基板研磨裝置，其特征在于，包括：
機架，具有轉軸；
設置于所述機架上的研磨臺，并由所述轉軸驅動而轉動，所述研磨臺具有研磨面，所述研磨面用于對位于所述研磨臺上的藍寶石基板研磨；
位于所述研磨面上的陶瓷盤，帶動所述藍寶石基板相對于所述研磨面移動，所述陶瓷盤對藍寶石基板中心位置施加的壓力大于對藍寶石基板邊緣位置施加的壓力。
2.根據權利要求1所述的藍寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述陶瓷盤包括：
施壓面，用于對所述藍寶石基板的表面施加壓力；
設置于所述施壓面與所述藍寶石基板之間的墊片，所述墊片用以接觸藍寶石基板邊緣位置。
3.根據權利要求2所述的藍寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述墊片的厚度范圍為藍寶石基板厚度的80％。
4.根據權利要求2所述的藍寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述墊片的形狀圓形結構。
5.根據權利要求4所述的藍寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述呈圓形結構的墊片的直徑大小為藍寶石基板的直徑的三分之二。
6.根據權利要求2所述的藍寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述研磨臺具有均勻分布于所述研磨面上的凹槽。
7.根據權利要求1所述的藍寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述藍寶石基板研磨裝置還包括：
加壓機構，用于對所述藍寶石基板相對于所述研磨面施加壓力。
8.根據權利要求1所述的藍寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述研磨臺相對所述機架的轉速為0-60rpm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州愛彼光電材料有限公司，未經蘇州愛彼光電材料有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611265348.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
