[發明專利]LED封裝制作工藝

在審

• 申請號: 201611265319.2
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106876528A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 尹梓偉;張萬功
• 申請（專利權）人: 東莞中之光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/52;H01L33/58
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 舒丁

1.一種LED封裝制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，提供一陶瓷基板；

步驟2：提供若干芯片，均勻間隔放置在陶瓷基板上；

步驟3：提供一預制式熒光膜片，覆蓋在所述芯片上；所述預制式熒光膜片的制作方法包括：

步驟31：分別制作透光膠及熒光粉膠；

步驟32：在鋼板或者玻璃作為載體涂一層透光膠，在85℃下烘烤45～70分鐘，形成透光膠層；

步驟33：在上述透光膠層上涂一層熒光粉膠，在85℃下烘烤55～65分鐘，形成熒光粉膠層；

步驟34：在上述熒光粉膠層上重復步驟32的動作形成透光膠層，如此類推，一層透光膠層一層熒光粉膠層地交替堆疊，直至達到所需厚度；

步驟35：完成上述透光膠層及熒光粉膠層的堆疊后，對堆疊后的組合在溫度170°-220°下加熱20分鐘固化，得出所需的預制式熒光膜片；

步驟4：切割出LED封裝顆粒。

2.根據權利要求1所述的LED封裝制作工藝，其特征在于：所述步驟32及步驟33中，所述透光膠層的厚度為0.01～0.04mm，所述熒光粉膠層的厚度為0.01～0.04mm；所述步驟3中，預制式熒光膜片的厚度為0.11～0.65mm。

3.根據權利要求1所述的LED封裝制作工藝，其特征在于：所述步驟31中，所述透光膠由酚醛樹脂、偶氮基萘醌和乙酸丙二醇單甲基醚酯按照濃度配比30:10:60比例混合溶解均勻后，形成膠體再與硅膠混合而成。

4.根據權利要求3所述的LED封裝制作工藝，其特征在于：所述熒光粉膠由將硅膠與熒光粉按照質量比1:2的比例混合成。

5.根據權利要求1所述的LED封裝制作工藝，其特征在于：所述透光膠由AB硅膠按照1：1的比例混合而成。

6.根據權利要求5所述的LED封裝制作工藝，其特征在于：所述熒光粉膠由將硅膠與熒光粉按照質量比1:2的比例混合成。