[發(fā)明專利]MEMS傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611264764.7 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106517085B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-01-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王之奇;王宥軍;謝國(guó)梁;胡漢青 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B81C1/00 | 分類號(hào)： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 高靜;吳敏 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | mems 傳感器 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
【說(shuō)明書】：
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