[發(fā)明專利]熱敏性突跳式溫控器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611264478.0
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106783388A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃浩;汪澤維;郭偉
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥舒實工貿(mào)有限公司
• 主分類號: H01H37/54
• 分類號: H01H37/54
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11411
• 代理人: 鄭自群

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種溫控器，具體地說是一種熱敏性突跳式溫控器。

背景技術(shù)

目前，傳統(tǒng)的雙金屬片突跳式溫控器由一個密封的封蓋封裝，主要的動作部件是一個圓盤形的雙金屬感溫片，雙金屬感溫片受熱后會反向突跳，通過溫控器內(nèi)部的陶瓷桿推動動簧片，從而實現(xiàn)動觸頭與定觸頭的通斷。

由于溫控器是通過感溫部件控制，感溫部件吸收熱量需要一定的傳熱時間，因而這種傳統(tǒng)的雙金屬片突跳式溫控器存在感溫動作速度慢、靈敏度差等缺點，不能在超溫的第一時間內(nèi)及時切斷電路，而是需要等待較長的吸熱時間，讓感溫動作部件的熱量達到設(shè)定的臨界溫度后，溫控器才能突跳動作。由此導(dǎo)致設(shè)備發(fā)熱部件周圍的環(huán)境溫度高于溫控器所要控制的溫度，特別是一些大功率的加熱設(shè)備，溫控器的感溫速度明顯滯后于被控件，從而加速了設(shè)備零部件的老化，直接降低了設(shè)備的使用壽命，嚴重時甚至?xí)鸹馂?zāi)事故的發(fā)生，降低了溫控器的工作可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種熱敏性突跳式溫控器，以解決現(xiàn)有溫控器靈敏度差的問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：一種熱敏性突跳式溫控器，包括封蓋、雙金屬片、導(dǎo)向架、殼體、動作桿、定觸頭組件、動觸頭組件、鉚釘及兩個接線端子；所述定觸頭組件、動觸頭組件分別通過鉚釘與對應(yīng)的所述接線端子連接并壓緊于所述殼體上；所述雙金屬片的邊緣抵接在所述導(dǎo)向架的頂部，其中，

所述殼體為中空的腔體結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)向架設(shè)置在所述殼體的上部，在所述導(dǎo)向架的中心設(shè)置有用來容納動作桿的通孔；在所述導(dǎo)向架上設(shè)置有抵接部及連接部，所述連接部的外徑小于所述抵接部的外徑，所述導(dǎo)向架的連接部伸入所述殼體內(nèi)；

所述封蓋包括頂面及裙部，所述封蓋的裙部緊密壓合在所述殼體的外壁上；在所述封蓋的頂面上設(shè)置有通孔。

優(yōu)選的，所述通孔數(shù)量為一個，設(shè)置在所述頂面的中央，所述通孔的半徑小于所述頂面的半徑。

優(yōu)選的，所述通孔數(shù)量為至少兩個，均布在所述頂面上，所述通孔的形狀為圓形、矩形或多邊形。

優(yōu)選的，在所述封蓋頂面的內(nèi)表面上設(shè)置有防止封蓋變形的加強結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述加強結(jié)構(gòu)是設(shè)置在封蓋頂面內(nèi)表面及裙部內(nèi)表面上的支撐肋。

優(yōu)選的，所述封蓋材料的厚度為0.1-0.3mm。

優(yōu)選的，所述動作桿材料為陶瓷。

本發(fā)明在原有封蓋的基礎(chǔ)上加設(shè)了通孔，減小外部熱量傳遞至雙金屬片時的阻隔作用，熱元件的溫度可更迅速的傳遞至雙金屬片上。本發(fā)明的熱反應(yīng)時間比原有的傳統(tǒng)溫控器縮短了80％，使整個溫控器結(jié)構(gòu)設(shè)計達到了快速感溫、高靈敏的效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1—封蓋，2—導(dǎo)向架，3—殼體，4—雙金屬片，5—動作桿，6—定觸點組件，7—動觸點組件，8—支撐肋，9—通孔。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明包括封蓋1、導(dǎo)向架2、殼體3、動觸頭組件7及定觸頭組件6。本發(fā)明的導(dǎo)向架2設(shè)置在殼體3的上部，導(dǎo)向架2包括抵接部及連接部，連接部的外徑小于抵接部外徑。殼體3為中空的腔體結(jié)構(gòu)，連接部可伸入殼體3內(nèi)。

本發(fā)明的封蓋1包括頂部及裙部，頂部與熱元件接觸，裙部緊密壓合在殼體3的外壁上。為了提高本發(fā)明的靈敏度，本發(fā)明在封蓋1的頂面設(shè)置了通孔9。 如圖2所示，本發(fā)明的實施例1是在封蓋頂面設(shè)置一個通孔9，通孔9的半徑小于頂面半徑。另外，通孔9的數(shù)量可為多個，均布在頂面上，且通孔9的形狀可為圓形、矩形或其他多邊形。

為了加強封蓋1的強度，本發(fā)明在封蓋1的頂面上設(shè)置有防止封蓋變形的支撐肋8。

封蓋1的材料的厚度為0.1-0.3mm。動作桿5的材料為陶瓷。