[發(fā)明專利]一種晶圓的背膠方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611264362.7 | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN106783548B | 公開(公告)日: | 2020-01-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 施建根 | 申請(專利權(quán))人: | 通富微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/56 |
| 代理公司: | 44280 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 李慶波 |
| 地址: | 226000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 方法 | ||
1.一種晶圓的背膠方法,其特征在于,所述方法包括:
提供待背膠的晶圓;
提供由感光材料制成的膠膜;
將所述膠膜貼附至所述晶圓的背側(cè)上;
沿所述晶圓的外邊緣對所述膠膜進(jìn)行曝光;
利用顯影液對曝光后的所述膠膜進(jìn)行清洗,以去除所述晶圓的外邊緣外圍的所述膠膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述膠膜的一側(cè)設(shè)置有離型層;
所述將所述膠膜貼附至所述晶圓的背側(cè)的步驟包括:
將所述膠膜的遠(yuǎn)離所述離型層的另一側(cè)貼附于所述晶圓的背側(cè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述利用顯影液對曝光后的所述膠膜進(jìn)行清洗的步驟之后,進(jìn)一步包括:
將所述離型層從所述膠膜的一側(cè)撕除。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述沿所述晶圓的外邊緣對所述膠膜進(jìn)行曝光的步驟之前,進(jìn)一步包括:
對所述膠膜進(jìn)行裁切,以將所述膠膜裁切成與所述晶圓相同形狀且所述膠膜的外邊緣位于所述晶圓的外邊緣的外圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述沿所述晶圓的外邊緣對所述膠膜進(jìn)行曝光的步驟包括:
控制所述膠膜的曝光區(qū)域,以使得經(jīng)所述顯影液進(jìn)行清洗后保留下來的膠膜的外邊緣與所述晶圓的外邊緣平齊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述沿所述晶圓的外邊緣對所述膠膜進(jìn)行曝光的步驟包括:
將所述晶圓設(shè)置成與曝光源位于所述膠膜的同側(cè),進(jìn)而利用所述晶圓對正對于所述晶圓的背側(cè)的所述膠膜進(jìn)行遮擋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述沿所述晶圓的外邊緣對所述膠膜進(jìn)行曝光的步驟包括:
控制所述晶圓和曝光源繞所述晶圓的外邊緣進(jìn)行相對轉(zhuǎn)動,進(jìn)而沿所述晶圓的外邊緣對所述膠膜進(jìn)行逐步曝光。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述控制所述晶圓和曝光源繞所述晶圓的外邊緣進(jìn)行相對轉(zhuǎn)動的步驟包括:
固定所述曝光源并控制所述晶圓繞自身軸線進(jìn)行轉(zhuǎn)動。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述控制所述晶圓和曝光源繞所述晶圓的外邊緣進(jìn)行相對轉(zhuǎn)動的步驟包括:
在所述晶圓和曝光源繞所述晶圓的外邊緣進(jìn)行相對轉(zhuǎn)動的過程中控制所述曝光源與所述晶圓的外周面保持接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法進(jìn)一步包括:
背膠后的晶圓用于貼在承載膜上,并且對貼在所述承載膜上的晶圓進(jìn)行切割。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





