[發明專利]一種焊膏用無鹵免清洗助焊劑的制備方法

有效

• 申請號: 201611263586.6
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106695176B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 仇穎超;張瀟;趙玉林
• 申請（專利權）人: 兌元工業科技（惠州）有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本發明涉及一種焊膏用無鹵免清洗助焊劑的制備方法，屬于免清洗助焊劑技術領域。本發明首先配制復合有機酸活性劑，再用氫化松香包裹，過濾干燥后研磨過篩，制得松香包裹有機酸活性劑，最后將其與乳化劑OP?10、苯并三氮唑等加入二乙二醇乙醚中分散均勻，再加入成膜物質和防腐劑，混合均勻后用紗布過濾，收集濾液，即得焊膏用無鹵免清洗助焊劑，本發明采用有機酸活性劑制得的焊膏用無鹵免清洗助焊劑，具有焊接性能優良，殘留物少，對基板無腐蝕性，實現了免清洗的目的，不污染環境。

技術領域

本發明涉及一種焊膏用無鹵免清洗助焊劑的制備方法，屬于免清洗助焊劑技術領域。

背景技術

助焊劑是電子電器行業中的一種重要的過程材料，其質量的好壞不僅影響到電子電器產品生產過程中的效率、合格率、成本等方面控制，而且對電子電器產品的后續長期可靠性起著關鍵作用。助焊劑是一種由多種原料均勻混合而成的物質，它主要是由溶劑、活化劑、成膜劑、表面活性劑等組成。當采用不同配比的原料、采用不同的制備方法，助焊劑將表現出不同的使用性能和長期可靠性。助焊劑的作用主要表現在：去除氧化物、降低被焊接材質表面張力、防止再氧化、輔助熱傳導、去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積等幾個方面。

免清洗助焊劑可以降低成本，縮短生產周期，減少生產工藝流程，具有重要的經濟效益和社會效益，已成為電子行業發展的重要方向。但迄今的許多“免清洗”概念更多只側重于確保電子產品的可靠性方面，環保因素方面考慮的還是不夠。隨著現代電子電器產品的不斷發展，人們對免清洗助焊劑也提出了更為嚴格的要求。目前市場上的免清洗助焊劑往往存在儲存時間短、焊后殘留多，且大多助焊劑含有鹵素，使得焊后的殘留物有較大的腐蝕性等問題而無法滿足更高的使用要求。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是：針對傳統免清洗助焊劑存在儲存時間短、焊后殘留多，且大多含有鹵素，使得焊后的殘留物有較大的腐蝕性的問題，提供了一種焊膏用無鹵免清洗助焊劑的制備方法，本發明首先配制復合有機酸活性劑，再用氫化松香包裹，過濾干燥后研磨過篩，制得松香包裹有機酸活性劑，最后將其與乳化劑OP-10、苯并三氮唑等加入二乙二醇乙醚中分散均勻，再加入成膜物質和防腐劑，混合均勻后用紗布過濾，收集濾液，即得焊膏用無鹵免清洗助焊劑，本發明采用有機酸活性劑制得的焊膏用無鹵免清洗助焊劑，具有焊接性能優良，殘留物少，對基板無腐蝕性，實現了免清洗的目的，不污染環境。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：

（1）稱取2～3g蘋果酸，2～3g富馬酸，2～4g二苯乙醇酸，與40～60mL去離子水混合，在50～60℃恒溫水浴下，以300～400r/min攪拌10～15min，隨后加入4～6mL丁二酸，2～4mL己二酸，2～5mL乙酸異丁酸蔗糖酯繼續恒溫攪拌15～20min，得復合有機酸活性劑；

（2）向上述復合有機酸活性劑中加入18～25g氫化松香，在75～80℃恒溫水浴下，以300～400r/min攪拌3～4h，冷卻至室溫后過濾，將濾渣置于干燥箱中，在105～110℃下干燥至恒重，隨后將濾渣轉入研缽中研磨，過60目篩，得松香包裹有機酸活性劑；

（3）稱取20～25g步驟（2）制備的松香包裹有機酸活性劑，0.1～0.3g乳化劑OP-10，0.1～0.2g苯并三氮唑，20～30mL無水乙醇，加入30～40mL二乙二醇乙醚中，加熱至30～40℃，并以300～400r/min攪拌30～40min，隨后加入5～10g聚乙烯醇，2.0～2.5g失水山梨醇單油酸酯，繼續加熱至70～80℃，并以500～600r/min攪拌1～2h，靜置沉淀2～3h后，用5層紗布過濾，收集濾液，得焊膏用無鹵免清洗助焊劑。