[發明專利]一種適用于曲面手機玻璃的激光直寫方法

有效

• 申請號: 201611262958.3
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106527057B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 高明;陳修濤;王運鋼;韓非;夏焱;吳景舟;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 江蘇九迪激光裝備科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種適用于曲面手機玻璃的激光直寫系統，用于在同時具有平面結構和曲面結構的曲面手機玻璃上進行圖形曝光。所述激光直寫系統包括主機、運動系統、線陣電荷耦合元件、至少三個到位傳感器、至少兩個數據處理模塊及相應數量的空間光調制器和曝光鏡頭、至少兩個聚焦模塊、光源控制模塊以及光源；所述數據處理模塊和所述聚焦模塊的數量相同。本發明通過對曲面手機玻璃的曲面部分和平面部分分別聚焦曝光的方式，實現對具有高低變化的曲面手機玻璃的圖形曝光，曝光方式簡單便捷，生產率高，成本低，良率高；此外，通過設定焦面和改變光源波長，實現了現有技術無法處理黑色光刻膠的問題。

技術領域

本發明涉及激光直寫技術領域，具體涉及一種適用于曲面手機玻璃的激光直寫系統及方法。

背景技術

手機蓋板玻璃上的圖案加工是蓋板玻璃生產領域一個重要環節，常用的加工圖案的主要方法有幾種：

方法一、使用激光精雕機，在曲面玻璃上加工圖案——這種方法的缺陷在于生產效率低下，設備高昂。

方法二、使用UV平行光曝光，使用石英材料加工玻璃圖案，與待曝光的曲面玻璃對準后，使用平行光掃描曝光。這種方法需要將石英玻璃加工成凹面，加工難度大，生產成本高，生產效率低下。

方法三、使用普通的平行光曝光機，通過絲網印刷等手段，將圖案光刻到薄膜上，再人工使用轉印的方法，這種方法良率極低，主要的成本在人力成本上，也是目前市場上使用最為廣泛的方法。

手機蓋板玻璃曲面化已經成為手機領域發展的大趨勢，但在曲面上加工蓋板需要的圖形比較困難，這也是2016年蘋果和三星帶有曲面蓋板玻璃的新款產品價格高、出貨量少的主要原因。

激光直接成像技術(laser direct imaging，簡稱LDI)也稱為激光直寫，是近年來發展起來的一種應用于半導體、印制電路板(PCB)及絲網印刷領域的一種光刻技術。如果可以將激光直寫應用于曲面手機玻璃的曝光，可大大降低加工難度，減少生產成本，提高生產效率及良率。但直接將這種技術應用于曲面手機玻璃尚且存在困難，主要在于：半導體領域使用的激光直寫曝光機，曝光面小、加工精度高，但存在產能低、加工速度慢的問題，且需要高精度的主動聚焦模塊，設備造價高。

PCB生產領域主要將LDI應用于加工精度為50微米及以上線寬的加工過程。PCB領域一般不使用主動聚焦模塊，主要是PCB板放置在相對比較平整的托盤上，并且使用吸真空的方式，使其貼附在托盤上，避免翹起和移動過程中滑動；配合多路設計，加工速度快。但也存在著造價較高、只適用于平面曝光的缺陷，此外，PCB生產領域應用成熟的激光直寫系統普遍產能較低。

而在絲網印刷領域，因為網版尺寸大，在相應的LDI技術中通常使用旁軸主動聚焦模塊聚焦，但這種方式只適用于白色的光刻膠。

曲面手機玻璃的結構具有其特殊性：圖案分布在立體結構上，光刻膠的顏色也有白色、黑色之分?，F有技術中，平行的面光源的焦深難以覆蓋立體結構的不同焦面，而對于黑色的光刻膠也無法處理。

實用新型內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種適用于曲面手機玻璃的激光直寫方法。

本發明的技術方案如下：

一種適用于曲面手機玻璃的激光直寫系統，用于在同時具有平面結構和曲面結構的曲面手機玻璃上進行圖形曝光。所述激光直寫系統包括主機、運動系統、線陣電荷耦合元件、至少三個到位傳感器、至少兩個數據處理模塊及相應數量的空間光調制器和曝光鏡頭、至少兩個聚焦模塊、光源控制模塊以及光源；所述數據處理模塊和所述聚焦模塊的數量相同；

所述運動系統包括運動控制器、位移信號分路器以及傳送機構，所述運動控制器與所述主機相連并對所述傳送機構和所述位移信號分路器進行控制，所述位移信號分路器還分別與所述線陣電荷耦合元件、所述數據處理模塊和所述聚焦模塊相連；