[發明專利]充電溫度控制方法、充電溫度控制裝置及電子設備在審
| 申請號: | 201611262944.1 | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN108268111A | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發明(設計)人: | 鄭忠香 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/26 | 分類號: | G06F1/26;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 儲能單元 電子設備 充電 制冷單元 主板單元 溫度控制裝置 放電電能 放電通道 充電通道 充電效率 充電狀態 脈沖充電 用戶體驗 驅動 主芯片 導通 組裝 輸出 應用 | ||
1.一種充電溫度控制方法,應用于電子設備,其特征在于,所述電子設備包括儲能單元、連接至所述儲能單元的主板單元及組裝至所述主板單元的制冷單元,所述儲能單元具有充電通道與放電通道,所述充電溫度控制方法包括:
當所述儲能單元處于充電狀態時,控制所述放電通道與所述制冷單元導通,通過所述儲能單元的放電電能驅動所述制冷單元運行以降低所述主板單元的工作溫度。
2.根據權利要求1所述的充電溫度控制方法,其特征在于,所述充電溫度控制方法包括:
檢測所述主板單元的工作溫度;
判斷所述工作溫度是否大于第一溫度閾值;
當所述工作溫度大于所述第一溫度閾值時,則控制所述放電通道與所述制冷單元導通。
3.根據權利要求2所述的充電溫度控制方法,其特征在于,所述放電通道與所述制冷單元導通之后,還包括:
判斷所述工作溫度是否小于或等于第二溫度閾值,其中,所述第二溫度閾值小于或等于所述第一溫度閾值;
當所述工作溫度小于或等于所述第二溫度閾值時,則控制所述放電通道與所述制冷單元斷開。
4.根據權利要求1或2所述的充電溫度控制方法,其特征在于,所述儲能單元采用脈沖充電的充電方式。
5.一種充電溫度控制裝置,應用于電子設備,其特征在于,所述電子設備包括儲能單元、連接至所述儲能單元的主板單元及組裝至所述主板單元的制冷單元,所述儲能單元具有充電通道與放電通道,所述充電溫度控制裝置包括:執行單元,用于當所述儲能單元處于充電狀態時,控制所述放電通道與所述制冷單元導通,通過所述儲能單元的放電電能驅動所述制冷單元運行以降低所述主板單元的工作溫度。
6.根據權利要求5所述的充電溫度控制裝置,其特征在于,所述充電溫度控制裝置包括:
溫控單元,用于檢測所述主板單元的工作溫度;
第一判斷單元,用于判斷所述工作溫度是否大于第一溫度閾值;
當所述工作溫度大于所述第一溫度閾值時,所述執行單元控制所述放電通道與所述制冷單元導通。
7.根據權利要求6所述的充電溫度控制裝置,其特征在于,所述充電溫度控制裝置還包括:
第二判斷單元,用于判斷所述主板單元的工作溫度是否小于或等于第二溫度閾值,其中,所述第二溫度閾值小于或等于所述第一溫度閾值;
所述放電通道與所述制冷單元導通之后,當所述工作溫度小于或等于所述第二溫度閾值時,則所述執行單元控制所述放電通道與所述制冷單元斷開。
8.根據權利要求5或6所述的充電溫度控制裝置,其特征在于,所述儲能單元采用脈沖充電的充電方式。
9.根據權利要求5所述的充電溫度控制裝置,其特征在于,所述制冷單元采用熱電材料制成。
10.一種電子設備,其特征在于,包括:
處理器;
用于存儲處理器可執行指令的存儲器;
其中,所述電子設備還包括如權利要求5至9任意一項所述的充電溫度控制裝置。
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