[發明專利]一種含有苯并噁嗪的樹脂組合物的制備方法及由其制成的預浸料和層壓板

有效

• 申請號: 201611262943.7
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106854361B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 奚龍;李江;許永靜
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L63/00;C08L63/04;C08K7/18;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/04;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/04;B32B27/20;B32B37/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

本發明涉及一種含有苯并噁嗪的樹脂組合物的制備方法及由其制成的預浸料和層壓板，所述含有苯并噁嗪的樹脂組合物的制備方法為：向含有苯并噁嗪的樹脂組合物中添加酸性填料；所述含有苯并噁嗪的樹脂組合物中含有苯并噁嗪樹脂以及環氧當量介于150～450之間的環氧樹脂A1和環氧當量介于451～1000之間的環氧樹脂A2。本發明通過在樹脂組合物中添加酸性填料，極大地促進了苯并噁嗪和環氧樹脂的聚合反應，降低了苯并噁嗪和環氧聚合所需的固化溫度；使用該添加有酸性填料的樹脂組合物制作的層壓板具有高的抗剝穩定性、高玻璃化轉變溫度、低吸水率、高耐熱性、高彎曲強度和良好的工藝加工性，并能實現低熱膨脹系數。

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，尤其涉及一種含有苯并噁嗪的樹脂組合物的制備方法及由其制成的預浸料和層壓板。

背景技術

在電子材料行業，為實現無溴阻燃，業內通常采用含磷的樹脂或阻燃劑，配合含氮的樹脂或阻燃劑實現磷-溴協同高效阻燃。苯并噁嗪樹脂中含有氮元素，與磷元素復配使用時，可以較低的磷含量實現UL 94的V-0等級。加之固化收縮率低，耐濕熱性能佳，得到了廣泛使用。然而，由于苯并噁嗪樹脂結構特點，苯并噁嗪的開環聚合需要較高的溫度，為工業化批量生產帶來了困難，成為了其應用的難點。

業內學者對上述難題進行了很多研究，其工作主要集中在胺類固化劑，酚醛樹脂，有機酸等物質對苯并噁嗪反應的影響和機理探討。對于印制電路基板(覆銅板，copperclad laminate)行業而言，這些研究成果很難直接進行轉化應用。原因在于：胺類固化劑耐熱性不佳，制成的半成品儲存期限較短；酚醛樹脂雖然耐熱性較好，介電性能較差，剝離強度較低；有機酸對苯并噁嗪的開環作用明顯，在覆銅板生產過程中，最高超過200℃的烘箱溫度促使低沸點酸揮發完畢，在壓合制程無法催化苯并噁嗪的開環和聚合。而高沸點有機酸則會在樹脂組合物中殘留，在制作過程中增加了PCB板受熱分層爆板的風險。因此，對于苯并噁嗪樹脂的應用，一直存在難題。

發明內容

基于此，本發明的目的之一在于提供含有苯并噁嗪的樹脂組合物的制備方法及由其制成的預浸料和層壓板。通過在含有苯并噁嗪的樹脂組合物中添加酸性填料，極大地促進了苯并噁嗪和環氧樹脂的聚合反應，降低了苯并噁嗪和環氧聚合所需的固化溫度；使用該添加有酸性填料的組合物制作的層壓板具有高的抗剝穩定性、高玻璃化轉變溫度、低吸水率、高耐熱性、高彎曲強度和良好的工藝加工性，并能實現低熱膨脹系數。

發明人為實現上述目的，進行了反復深入的研究，結果發現：通過將酸性填料與含有苯并噁嗪的樹脂組合物適當混合從而進行樹脂組合物的制備，可達到上述目的。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種含有苯并噁嗪的樹脂組合物的制備方法，所述方法為：

向含有苯并噁嗪的樹脂組合物中添加酸性填料，酸性填料的pH值在2～6之間；

所述含有苯并噁嗪的樹脂組合物中含有環氧樹脂和苯并噁嗪樹脂；

所述環氧樹脂含有環氧當量介于150～450之間的環氧樹脂A1和環氧當量介于451～1000之間的環氧樹脂A2。

本發明中通過向含有苯并噁嗪的樹脂組合物中添加酸性填料，可以催化苯并噁嗪和環氧樹脂的開環聚合反應，又能促進苯并噁嗪自身交聯聚合，極大地降低了苯并噁嗪和環氧聚合所需的溫度；另外，酸性填料的熔點可高達1000℃以上，在覆銅板生產過程中受熱不會揮發，在PCB加工中也不會分解，解決了有機酸和普通無機酸在樹脂中的弱點；再有，酸性填料在樹脂組合物中還能降低制品的CTE，其在樹脂組合物中保留下來對制品的可靠性有益。

本發明還采用了不同結構和不同環氧當量的環氧樹脂進行配合使用，其在保證樹脂組合物具有較高玻璃化轉變溫度，較好的力學性能，較低吸水率的同時，還改善了樹脂組合物機械加工性差的難題。