[發(fā)明專利]攝像模組及其模制電路板組件和制造方法以及帶有攝像模組的電子設備

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• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108270948A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 陳振宇;王明珠;田中武彥;郭楠;趙波杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一模制電路板組件，其特征在于，包括：

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和

至少一電路板，其中所述電路板包括至少一基板和至少一連接板，其中所述連接板被連接于所述基板，所述基板供導通至少一感光芯片，其中所述模制基座一體地結合于所述基板，以使所述感光芯片對應于所述模制基座的所述光窗。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述連接板被連接于所述基板的正面。

3.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述連接板被連接于所述基板的背面。

4.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述連接板連接于所述基板的側邊。

5.根據權利要求2所述的電路板組件，其中所述模制基座進一步包埋所述連接板和所述基板的連接位置。

6.一攝像模組，其特征在于，包括：

至少一光學鏡頭；

至少一感光芯片；以及

至少一電路板組件，其中所述電路板組件包括至少一模制基座和至少一電路板，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述電路板包括至少一基板和至少一連接板，其中所述連接板被連接于所述基板，所述基板和所述感光芯片被導通，所述模制基座一體地結合于所述基板，以使所述感光芯片對應于所述模制基座的所述光窗，所述光學鏡頭被保持在所述感光芯片的感光路徑。

7.一模制電路板組件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步驟：

(a)在至少一基板上模制具有至少一光窗的一模制基座；和

(b)連接一連接板至所述基板，以制得所述模制電路板組件。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其中所述步驟(b)在所述步驟(a)之前，從而先連接所述連接板至所述基板，然后在所述基板模制所述模制基座。

9.根據權利要求7或8所述的制造方法，其中在所述步驟(a)之前，使至少兩個所述基板排列形成一拼版單元，以在所述步驟(a)中，同時在至少兩個所述基板上模制所述拼版單元。

10.一電子設備，其特征在于，包括：

一電子設備本體；和

至少一攝像模組，其中所述攝像模組被設置于所述電子設備本體，其中所述攝像模組進一步包括：

至少一光學鏡頭；

至少一感光芯片；以及

至少一電路板組件，其中所述電路板組件包括至少一模制基座和至少一電路板，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述電路板包括至少一基板和至少一連接板，其中所述連接板被連接于所述基板，所述基板和所述感光芯片被導通，所述模制基座一體地結合于所述基板，以使所述感光芯片對應于所述模制基座的所述光窗，所述光學鏡頭被保持在所述感光芯片的感光路徑。