[發明專利]n型III族氮化物半導體材料及其制備方法在審
| 申請號: | 201611261898.3 | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN108269731A | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發明(設計)人: | 張育民;王建峰;徐科;任國強;徐俞;蔡德敏;胡曉劍 | 申請(專利權)人: | 蘇州納維科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人: | 韓鳳 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 摻雜源 載流子 制備 襯底 孔洞 材料摻雜 摻雜元素 電學性能 施主雜質 樣品表面 第IV族 源氣體 雜質源 自支撐 鈍化 共摻 摻雜 | ||
1.一種n型III族氮化物半導體材料,其特征在于,所述n型III族氮化物半導體材料中摻雜有第一摻雜源X和第二摻雜源Y,所述第一摻雜源X和第二摻雜源Y選自第IV族和第VI族中的元素;
所述第一摻雜源X的含量大于10%S,所述第二摻雜元Y的含量大于10%S,且所述第一摻雜源X和第二摻雜源Y的含量之和小于等于100%S,所述S為總的n型元素摻雜量,所述n型III族氮化物半導體材料的厚度不小于15μm。
2.根據權利要求1所述的n型III族氮化物半導體材料,其特征在于,所述第一摻雜源X和第二摻雜源Y選自:Si、Ge、Sn、O、S。
3.根據權利要求2所述的n型III族氮化物半導體材料,其特征在于,所述第一摻雜源X為Si,所述第二摻雜源Y為Ge。
4.根據權利要求3所述的n型III族氮化物半導體材料,其特征在于,所述Si:Ge=(1:3)~(3:1)。
5.根據權利要求1所述的n型III族氮化物半導體材料,其特征在于,所述III族氮化物半導體材料為GaN、AlN、InN、AlGaN、GaInN、AlInN和AlGaInN中的一種。
6.一種n型III族氮化物半導體材料,其特征在于,所述n型III族氮化物半導體材料中摻雜有第一摻雜源X、第二摻雜源Y、……、第N摻雜源Z,所述第一摻雜源X、第二摻雜源Y、……、第N摻雜源Z選自第IV族和第VI族中的元素,所述N>2;
所述第一摻雜源X的含量大于10%S,所述第二摻雜元Y的含量大于10%S、……、所述第N摻雜源Z的含量大于10%S,且所述第一摻雜源X、第二摻雜源Y、……、第N摻雜源Z的含量之和小于等于100%S,所述S為總摻雜量,所述n型III族氮化物半導體材料的厚度不小于15μm。
7.一種n型III族氮化物半導體材料的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括如下步驟:
S1、向反應室內通入反應氣,與反應源反應;
S2、向反應室內的第一摻雜源X中通入反應氣,得到第一摻雜氣體;
S3、向反應室內的第二摻雜源Y中通入反應氣,得到第二摻雜氣體;
S4、第一摻雜氣體、第二摻雜氣體以及反應氣與反應源的產物與NH3反應,在襯底區域得到X、Y共摻雜的n型III族氮化物半導體材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





