[發明專利]合金-塑膠復合殼體的制備方法有效
| 申請號: | 201611260302.8 | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN106884193B | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 王天宇 | 申請(專利權)人: | 廣東長盈精密技術有限公司 |
| 主分類號: | C25D11/16 | 分類號: | C25D11/16;C25D11/08;C25D11/10;C25D7/00;B29C45/14;B29C45/76;B29C45/77 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 徐春祺 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑膠材料 合金 陽極氧化 殘酸 烘烤處理 塑膠復合 微小間隙 保壓 殼體 制備 注塑 保壓壓力 高溫烘烤 酸液殘留 研磨加工 合金基 結合處 切削 表調 減小 去除 填充 半成品 溢出 擠壓 冷卻 清洗 殘留 膨脹 | ||
本發明公開了一種合金?塑膠復合殼體的制備方法,將塑膠材料注塑填充至合金基底縫隙內并在1200kPa~1800kPa的壓力下保壓4s~7s,增加保壓時間和保壓壓力使得塑膠材料繼續注入縫隙內,減小塑膠材料與合金的結合處的微小間隙尺寸,切削、研磨加工后酸液殘留少,殘酸無法溢出。將半成品在160℃~200℃條件下烘烤處理30min~60min后進行陽極氧化,烘烤處理的操作調整至陽極氧化的操作之前,高溫烘烤使塑膠材料膨脹擠壓合金,冷卻后使微小間隙的尺寸稍稍變大,方便陽極氧化表調工序更徹底地清洗殘酸,去除殘留的殘酸,從而抑制吐酸狀況。
技術領域
本發明涉及材料加工技術領域,尤其是涉及一種合金-塑膠復合殼體的制備方法。
背景技術
近幾年,金屬合金在手機外殼、電腦外殼及邊框等電子產品領域中的應用越來越多。尤其是手機外殼一般會采用合金與塑膠結合工藝,從而使手機信號不被合金屏蔽。NMT(納米注塑成型)處理技術對金-塑整合性有著極大的強化,但即使是采用納米注塑成型形成的外殼,在對外殼陽極氧化過程中依然有酸液從外殼表面溢出,導致吐酸現象,腐蝕氧化膜。
發明內容
基于此,有必要提供一種在陽極氧化時能夠減少吐酸現象的合金-塑膠復合殼體的制備方法。
一種合金-塑膠復合殼體的制備方法,包括如下步驟:
提供合金基底,所述合金基底上開設有縫隙;
將塑膠材料注塑填充至所述縫隙內并在1200kPa~1800kPa的壓力下保壓4s~7s,切削、研磨加工后得到半成品;以及
將所述半成品在160℃~200℃條件下烘烤處理30min~60min后進行陽極氧化,得到所述合金-塑膠復合殼體。
在一個實施方式中,所述將所述半成品在160℃~200℃條件下烘烤處理30min~60min后進行陽極氧化的操作具體為:將所述半成品在160℃~200℃條件下烘烤處理30min~60min后立刻浸泡在電解液中,以所述半成品作為陽極,在電壓為15V~22V,溫度為14℃~22℃的條件下電解所述電解液,從而在所述半成品表面形成氧化膜。
在一個實施方式中,所述電解液中含有80g/L~140g/L的濃硫酸和10g/L~50g/L的草酸。
在一個實施方式中,所述塑膠材料選自聚對苯二甲酸二丁酯、聚丙烯和聚苯硫醚中的至少一種。
在一個實施方式中,所述合金基底為鋁合金基底,所述縫隙的寬度為3μm~10μm。
在一個實施方式中,所述將塑膠材料注塑填充至所述縫隙內并在1200kPa~1800kPa的壓力下保壓4s~7s的操作中,所述保壓的壓力控制為恒壓。
在一個實施方式中,所述將塑膠材料注塑填充至所述縫隙內并在1200kPa~1800kPa的壓力下保壓4s~7s的操作中,所述保壓的壓力為1500kPa,所述保壓的時間為5s。
在一個實施方式中,所述將所述半成品在160℃~200℃條件下烘烤處理30min~60min后進行陽極氧化的操作中,所述烘烤處理的溫度為180℃,所述烘烤處理的時間為40min。
在一個實施方式中,所述將塑膠材料注塑填充至所述縫隙內并在1200kPa~1800kPa的壓力下保壓4s~7s的操作中,在所述保壓的階段所述塑膠材料持續注塑填充至所述縫隙內。
在一個實施方式中,所述將塑膠材料注塑填充至所述縫隙內并在1200kPa~1800kPa的壓力下保壓4s~7s,切削、研磨加工后得到半成品的操作之后,還包括對所述半成品進行酸洗、清洗液清洗以及水洗。
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