[發明專利]發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201611259007.0
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108269898B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 張育譽;顏世強;陳奕璇;林貞秀
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強

本發明公開一種發光二極管封裝結構，包括基板、設置于基板且呈共平面的電極層與絕緣層、安裝于電極層的發光二極管芯片、完整包覆于發光二極管芯片頂面的熒光粉片、位于熒光粉片的出光面的第一透光層、及設置于電極層與絕緣層上且包覆發光二極管芯片與熒光粉片側緣的反射殼體。所述出光面包含有中心區及圍繞于中心區的環形區，第一透光層覆蓋環形區的至少60％面積，第一透光層的折射率大于1并小于熒光粉片的折射率。反射殼體的頂面大致切齊于熒光粉片的出光面。借此，所述發光二極管封裝結構能減少所述發光二極管芯片的藍色光線在熒光粉片環形區所易產生的全反射，進而有效地改善發光二極管封裝結構的黃暈現象。

技術領域

本發明是涉及一種發光二極管，且還涉及一種發光二極管封裝結構。

背景技術

現有的發光二極管封裝結構包含發光二極管芯片及設置于上述發光二極管芯片上的熒光粉片。其中，所述發光二極管芯片經由熒光粉片中心區域射出的光線顏色會不同，而造成黃暈現象。進一步地說，上述黃暈現象產生的主要原因在于，發光二極管芯片經由熒光粉片外側區域所射出的藍色光線，是與熒光粉片的出光面形成有角度較大的入射角，并且加上熒光粉片與空氣之間的折射率差異較大，所以使得所述藍色光線易產生全反射。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種發光二極管封裝結構，用來有效地解決現有發光二極管封裝結構所易產生的問題。

本發明實施例公開一種發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構包括：一基板，具有位于相反側的一第一板面與一第二板面；一電極層，設置于所述基板的所述第一板面；一絕緣層，設置于所述基板的所述第一板面，所述絕緣層和所述電極層為形狀互補，并且所述絕緣層和所述電極層共平面；至少一發光二極管芯片，安裝于所述電極層與所述絕緣層上；至少一熒光粉片，完整地覆蓋于至少一所述發光二極管芯片的發光面，至少一所述熒光粉片包含遠離至少一所述發光二極管芯片的一出光面，并且所述出光面包含有一中心區及圍繞于所述中心區的一環形區；至少一第一透光層，設置于至少一所述熒光粉片的所述環形區上、并覆蓋所述環形區的至少60％面積；其中，至少一所述第一透光層的折射率大于1并小于至少一所述熒光粉片的折射率；一反射殼體，設置于所述電極層與所述絕緣層上并且包覆于至少一所述發光二極管芯片的側緣及至少一所述熒光粉片的側緣；其中，所述反射殼體的頂面切齊于至少一所述熒光粉片的所述出光面；以及一焊墊層，設置于所述基板的所述第二板面并且電性連接于所述電極層及至少一所述發光二極管芯片。

優選地，至少一所述第一透光層包含有多個透光區段，并且多個所述透光區段彼此分離地設置于至少一所述熒光粉片的所述環形區上。

優選地，至少一所述第一透光層呈環形并且完整地覆蓋于至少一所述熒光粉片的所述環形區上。

優選地，所述發光二極管封裝結構進一步包括有圍繞于至少一所述第一透光層外周緣的一第二透光層，并且所述第二透光層設置于所述反射殼體的至少部分所述頂面上。

優選地，所述發光二極管封裝結構進一步包括有設置于至少一所述熒光粉片的所述中心區上的至少一輔助熒光粉片，并且至少一所述輔助熒光粉片位于至少一所述第一透光層所包圍的空間內，至少一所述輔助熒光粉片的頂面切齊于至少一所述第一透光層。

優選地，所述發光二極管封裝結構進一步包括有圍繞于至少一所述第一透光層外周緣的一第二透光層，并且所述第二透光層設置于所述反射殼體的至少部分所述頂面上。

優選地，至少一所述發光二極管芯片的數量、至少一所述熒光粉片的數量、及至少一所述第一透光層的數量皆相等且各為多個。

優選地，每個所述第一透光層包含有多個透光區段，并且每個所述第一透光層的多個所述透光區段彼此分離地設置于相對應的所述熒光粉片的所述環形區上。