[發明專利]工藝規劃軟件與仿真軟件的數據交互系統及方法

有效

• 申請號: 201611258879.5
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106610872B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 馬洪波;何春江;殷磊;常建濤;孔憲光;王奇斌
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: G06F9/54
• 分類號: G06F9/54
• 代理公司: 陜西電子工業專利中心 61205
• 代理人: 田文英;王品華

本發明公開了一種工藝規劃軟件與仿真軟件的數據交互系統及方法，主要解決現有工藝規劃軟件與仿真軟件無法直接進行數據交互的問題。本發明的系統包括工藝規劃模塊、工藝仿真模塊、數據連接模塊、中間介質模塊、數據庫存儲模塊組成。本發明的方法實現步驟包括：(1)發送數據交互請求；(2)判斷工藝規劃模塊是否接收到數據交互請求；(3)將數據導入裝配工藝中間介質模塊；(4)判斷中間介質模塊是否成功導入了數據；(5)將中間介質模塊中的數據導入到工藝仿真模塊內；(6)判斷工藝仿真模塊與工藝規劃模塊是否成功完成了數據交互；(7)完成整個數據交互過程。

技術領域

本發明屬于物理技術領域，更進一步涉及計算機技術領域中的一種本地工藝規劃軟件與仿真軟件的數據交互系統及方法。本發明可以應用于虛擬裝配仿真、工藝規劃等工程應用，針對工藝規劃軟件與仿真軟件間的信息孤島問題，借助軟件的標準開放接口，實現工藝規劃軟件與仿真軟件的數據交互。

背景技術

工藝規劃是指借助于計算機軟硬件技術和支撐環境，利用計算機進行數值計算、邏輯判斷和推理等功能來制定零件機械加工工藝過程。借助于工藝規劃軟件，可以解決手工工藝設計效率低、一致性差、質量不穩定、不易達到優化等問題。

“虛擬裝配”以產品及其零部件的三維實體模型為基礎，借助虛擬現實技術在計算機上仿真裝配操作的全過程，進行裝配操作及其相關特性的分析，實現產品的裝配規劃和評價，制定合理的裝配方案。虛擬裝配主要實現2個層次的映射，即底層的產品數字化模型映射產品物理模型，頂層的裝配過程仿真映射真實的裝配過程。底層的映射避免了產品模型的物理實現，且使得工程分析、裝配仿真成為可能；頂層的映射使得產品裝配規劃、仿真驗證及評價成為可能。

工藝規劃軟件和虛擬裝配仿真軟件已成為數字化制造技術在制造業中應用的典范，針對復雜產品能夠優化產品設計，避免或減少物理模型的制作，縮短產品開發周期，降低成本，從而實現產品的并行開發，提高裝配質量和效率，改善產品。工藝規劃軟件和虛擬裝配軟件在航空航天、汽車、船舶、工程機械等領域的復雜產品設計及其裝配工藝規劃具有重要的意義，其重要性越來越突出。但是目前工藝規劃軟件和虛擬裝配仿真軟件存在的問題嚴重制約了虛擬裝配技術的應用，制約了裝配工藝規劃和仿真設計的效率，目前主要問題有：工藝規劃軟件與仿真軟件是分別獨立運行的，裝配工藝規劃的設計和裝配工藝仿真的設計需要反復參考修改，效率低下；工藝規劃軟件與仿真軟件之間無法直接進行數據交互。

杭州世導通訊有限公司擁有的專利技術“一種SaaS模式下的數據交互方法及系統”(專利申請號：201010532421.0，授權公告號：CN 101977164B)中提出了一種SaaS模式下的數據交互方法及系統。該系統包括數據發送單元、數據轉換單元、數據交互單元、數據接收單元、配置存儲單元、配置管理單元，有效的解決集中與分布式相結合的部署模式下不同企業之間的數據交互問題，無需根據不同的數據交換要求進行接口的定制開發。該系統雖然能實現不同企業之間的數據交互，但是，該系統仍然存在的不足之處是，不適用于本地計算機軟件之間的數據交互方式，系統實現較為復雜。

青島智能產業技術研究院在其申請的專利文件“基于文件共享的PARAMICS和MATLAB數據交互方法和設備”(專利申請號：201510665898.9，公開號：CN 105335240 A)中公開了一種基于文件共享的PARAMCIS軟件的插件程序和MATLAB程序的數據交互方法。該方法插件程序與MATLAB程序通過共享文件進行數據交互，根據共享標志值分別實現對共享文件的讀寫。該方法雖然能夠實現PARAMCIS軟件與MATLAB程序的數據交互，但是，該方法仍然存在的不足之處是，不適用于軟件之間特定數據類型的數據交互，可擴展性不高，不能滿足工藝規劃軟件與仿真軟件之間的數據交互需求。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提出一種工藝規劃軟件與仿真軟件的數據交互系統及方法，可以實現工藝規劃軟件與仿真軟件的數據交互需求。