[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 201611258473.7
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN106851973A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 劉常興;陶繼宏;王利云;吳德斌;李濤;謝建榮;董穎輝;張小群;姜莉
• 申請（專利權）人: 銅陵安博電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所34105
• 代理人: 朱墨然

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種電路板。

背景技術

為了擴充功能或提升效能，電腦的主機板可設有用來安裝擴充卡(add incard)的擴充插槽。依照功能的不同，擴充卡的類型包括顯卡、聲卡及內存模塊卡等。 為了與擴充插槽達成電連接，擴充卡的電路板具有一插接區域，而電路板具有多個并排的金手指于插接區域內，以分別接觸擴充插槽內的多個彈性端子。對于某些已知的擴充卡，為了避免經過金手指的信號受到影響，由電路板的內部線路層所對應的內部參考平面 ( 例如電源平面或接地平面 )，其延伸至金手指下方的部分已經移除，意即內部線路層的參考平面僅分布在電路板的電路區域而不分布在插接區域。然而，移除了部分延伸至插接區域的參考平面將減少插接區域的整體厚度，而過薄的插接區域將造成金手指與擴充插槽內的彈性端子接觸不良。 在經過多次插拔動作而薄化插接區域以后，接觸不良的情況將更為明顯。為了增加插接區域的整體厚度，已知作法是特別選用具有較厚介電層的銅箔基板材料。 然而，由于銅箔基板材料已有既定的規格，所以采用的厚度非既定規格的銅箔基板來增加介電層的厚度將大幅提高電路板的制作成本。

發明內容

本發明的目的是解決現有技術中的問題而提供的一種電路板。

本發明采用的技術方案是：一種電路板，其上表面開設有至少一個銑沉槽，用以與鎖扣組件配合以固定電路板，該電路板還包括與上表面相對的下表面及兩個相對的側邊，所述側邊設置有基板和第一導電件，所述基板包括器件層、信號層和地層，所述器件層、信號層和地層層疊設置，所述信號層設置于所述器件層和地層之間，所述器件層設有多個焊盤，所述基板設有多個第一金指，設置在所述器件層的第一面上且位于焊盤區域；多個第二金手指，設置在所述器件層的第二面上且位于焊盤區域；以及多個金屬塊，每個金屬塊位于對應的所述第一金手指及所述第二金手指之間。

作為本發明的進一步改進，所述金屬塊在結構上彼此相互分離。

本發明的有益效果是：本發明的焊盤區域具有較佳的耐用度。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

1 銑沉槽 2 基板 3 第一導電件 4 器件層 5 信號層 6 地層 7 焊盤 8 第一金指 9 第二金指 10金屬塊。

具體實施方式

下面對本發明做進一步的說明。

實施例1：一種電路板，其上表面開設有一個銑沉槽1，用以與鎖扣組件配合以固定電路板，該電路板還包括與上表面相對的下表面及兩個相對的側邊，所述側邊設置有基板2和第一導電件3，所述基板2包括器件層4、信號層5和地層6，所述器件層4、信號層5和地層6層疊設置，所述信號層5設置于所述器件層4和地層6之間，所述器件層4設有多個焊盤7，所述基板2設有多個第一金指8，設置在所述器件層4的第一面上且位于焊盤7區域；多個第二金手指9，設置在所述器件層4的第二面上且位于焊盤7區域；以及多個金屬塊10，每個金屬塊位于對應的所述第一金手指8及所述第二金手指9之間。

實施例2：一種電路板，其上表面開設有一個銑沉槽1，用以與鎖扣組件配合以固定電路板，該電路板還包括與上表面相對的下表面及兩個相對的側邊，所述側邊設置有基板2和第一導電件3，所述基板2包括器件層4、信號層5和地層6，所述器件層4、信號層5和地層6層疊設置，所述信號層5設置于所述器件層4和地層6之間，所述器件層4設有多個焊盤7，所述基板2設有多個第一金指8，設置在所述器件層4的第一面上且位于焊盤7區域；多個第二金手指9，設置在所述器件層4的第二面上且位于焊盤7區域；以及多個金屬塊10，每個金屬塊位于對應的所述第一金手指8及所述第二金手指9之間，所述金屬塊10在結構上彼此相互分離。

本領域技術人員應當知曉，本發明的保護方案不僅限于上述的實施例，還可以在上述實施例的基礎上進行各種排列組合與變換，在不違背本發明精神的前提下，對本發明進行的各種變換均落在本發明的保護范圍內。