[發(fā)明專利]一種計算設(shè)備及管狀散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611258351.8
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106647951B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳敏;張楠賡
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 北京市立康律師事務(wù)所 11805
• 代理人: 梁揮;孟超

本發(fā)明公開了一種計算設(shè)備及管狀散熱裝置，用以降低散熱能耗，縮小散熱設(shè)施的占用空間，降低噪音。所述計算設(shè)備包括：外殼和設(shè)備主板；所述外殼為管狀，所述外殼外表面設(shè)有被動散熱元件；所述設(shè)備主板為長條狀，安裝于所述外殼內(nèi)部，用于處理計算任務(wù)。由于表面設(shè)有被動散熱元件的外殼是管狀的，而設(shè)備主板為長條狀，因而，縮小了計算設(shè)備的空間，本發(fā)明通過計算設(shè)備外表面的被動散熱元件進(jìn)行散熱，沒有通過風(fēng)扇進(jìn)行散熱，不會產(chǎn)生額外的能耗，且由于沒有風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音，因而，降低了噪音。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種計算設(shè)備及管狀散熱裝置。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，高性能的計算設(shè)備為了滿足高性能和便攜式的需求，需要使設(shè)備的計算和處理能力越來越強(qiáng)，體積卻要求越來越小，這樣的需求，使計算設(shè)備處理器中的計算模塊、處理芯片等部件的密集度也愈來愈高，進(jìn)而使處理器在運行過程中產(chǎn)生的熱量越來越大。尤其是一些高性能的計算設(shè)備，如果沒有很好的散熱片來排除處理器運行過程中所產(chǎn)生的熱，就會造成整體的穩(wěn)定性降低，甚至?xí)s短電子設(shè)備本身的壽命。因而，高性能計算設(shè)備對散熱有極高的要求。

在現(xiàn)有技術(shù)，通常采用風(fēng)冷方式進(jìn)行散熱，例如，在計算設(shè)備上安裝銅或鋁制散熱片，再通過風(fēng)扇主動散熱。這樣的方式，需要較大的內(nèi)部空間確保空氣流動，因而，計算設(shè)備的體積較大，另外，這樣的散熱方式，風(fēng)扇會產(chǎn)生額外能耗，并且會產(chǎn)生噪音。因而，如何提出一種計算設(shè)備，用以縮小計算設(shè)備的空間，降低散熱能耗，降低噪音，是一亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種計算設(shè)備，用以降低散熱能耗，縮小散熱設(shè)施的占用空間，降低噪音。

本發(fā)明提供一種計算設(shè)備，其特征在于，包括：外殼和設(shè)備主板；

所述外殼為管狀，所述外殼外表面設(shè)有被動散熱元件；

所述設(shè)備主板為長條狀，安裝于所述外殼內(nèi)部，用于處理計算任務(wù)。

本發(fā)明的有益效果在于：由于表面設(shè)有被動散熱元件的外殼是管狀的，而設(shè)備主板為長條狀，因而，縮小了計算設(shè)備的空間，本發(fā)明通過計算設(shè)備外表面的被動散熱元件進(jìn)行散熱，沒有通過風(fēng)扇進(jìn)行散熱，不會產(chǎn)生額外的能耗，且由于沒有風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音，因而，降低了噪音。

在一個實施例中，所述計算設(shè)備還包括：不導(dǎo)電液態(tài)冷媒；

所述不導(dǎo)電液態(tài)冷媒密封于所述外殼內(nèi)部，用于將所述設(shè)備主板運行時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述外殼。

本實施例的有益效果在于：通過不導(dǎo)電液態(tài)冷媒作為設(shè)備主板和外殼之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，提高了熱傳導(dǎo)的速度，提高了散熱效率。

在一個實施例中，所述設(shè)備主板還包括：外部接口；

所述外部接口與所述設(shè)備主板的一端連接，用于在所述設(shè)備主板運行時與外部電路連接。

本實施例的有益效果在于：提供用于與外部電路連接的外部接口，從而能夠提供與外部電路的接口，使計算設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)連接電源，以及與其他設(shè)備的交互功能。

在一個實施例中，所述外殼還包括：接口孔和導(dǎo)熱孔；

所述接口孔位于所述外殼中與所述外部接口相同方向的一端，所述接口孔用于提供所述外部接口與所述外部電路的連接通道；

所述導(dǎo)熱孔位于所述外殼另一端，用于填充導(dǎo)熱介質(zhì)。

本實施例的有益效果在于：由于外殼上存在接口孔，因而，能夠在外殼密封液態(tài)冷媒的情況下，使外部接口實現(xiàn)與外部電路的連接；其次，由于外殼上存在填充有導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱孔，因而，能夠通過導(dǎo)熱孔中的導(dǎo)熱介質(zhì)散出一部分熱量，進(jìn)一步提升散熱效果。

在一個實施例中，所述設(shè)備主板的數(shù)目為至少兩個，所述設(shè)備主板以并聯(lián)方式連接。