[發(fā)明專利]光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611257622.8
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN108269793A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜明德;林靜邑;李志偉
• 申請（專利權(quán)）人: 菱生精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/52;H01L31/0203
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 任巖

一種光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包含一基板、一發(fā)光芯片、一感測芯片、二封裝膠體以及一遮蔽層，基板具有一承載面，發(fā)光芯片借由芯片黏著薄膜設(shè)置于承載面，感測芯片亦借由芯片黏著薄膜設(shè)置于承載面并與發(fā)光芯片相互間隔，二封裝膠體分別包覆發(fā)光芯片以及感測芯片，遮蔽層設(shè)置于承載面以及二封裝膠體上方，遮蔽層設(shè)有一光發(fā)射孔以及一光接收孔并分別位于發(fā)光芯片以及感測芯片上方。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明與封裝結(jié)構(gòu)有關(guān)，特別是指一種光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

光學(xué)感測模塊的應(yīng)用非常廣泛，凡自動(dòng)化機(jī)械以及智能型裝置皆可看見其蹤跡，以智能型手機(jī)為例，當(dāng)智能型手機(jī)靠近用戶臉頰或是放進(jìn)口袋的時(shí)候，設(shè)置于智能型手機(jī)上的光學(xué)感測模塊可立即關(guān)閉手機(jī)屏幕，以達(dá)到省電或是避免用戶誤觸的效果，其原理在于，光學(xué)感測模塊可利用發(fā)光芯片(例如LED芯片)發(fā)射光源，光源經(jīng)外界物體反射過后，被光學(xué)感測模塊的感測芯片所接收，進(jìn)而轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)進(jìn)行后續(xù)處理。

而現(xiàn)有光學(xué)感測模塊的制造方式，為通過上片工藝在一基板上設(shè)置一發(fā)光芯片以及一感測芯片，接著將二封裝膠體經(jīng)由模壓工藝(Molding)分別包覆該發(fā)光芯片以及該感測芯片，最后同樣利用模壓工藝在該等封裝膠體上方形成一遮蔽層而完成整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)。

其中，再進(jìn)行二次的模壓工藝時(shí)，產(chǎn)生在該發(fā)光芯片以及該感測芯片上的應(yīng)力，可能會(huì)影響芯片的產(chǎn)品特性，導(dǎo)致芯片穩(wěn)定性降低甚至造成功能失效，因此，現(xiàn)有的光學(xué)感測模塊仍有其缺點(diǎn)，而有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

綜合上述說明，本發(fā)明的主要目的在于提供一種光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)，該光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)可降低產(chǎn)生在芯片上的應(yīng)力，進(jìn)而降低應(yīng)力對(duì)芯片造成的干擾，提升整個(gè)產(chǎn)品的效能。

該光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)包含一基板、一發(fā)光芯片、一感測芯片、二封裝膠體以及一遮蔽層，該基板具有一承載面，該發(fā)光芯片借由芯片黏著薄膜(Die Attach Film)設(shè)置于該承載面，該感測芯片借由芯片黏著薄膜(Die Attach Film)設(shè)置于該承載面并與該發(fā)光芯片相互間隔，該二封裝膠體分別包覆該發(fā)光芯片以及該感測芯片，該遮蔽層設(shè)置于該承載面以及該二封裝膠體上方，該遮蔽層設(shè)有一光發(fā)射孔以及一光接收孔并分別位于該發(fā)光芯片以及該感測芯片上方。

優(yōu)選地，各該封裝膠體以及該遮蔽層利用模壓的方式形成。

藉此，當(dāng)進(jìn)行模壓工藝形成各該封裝膠體以及該遮蔽層時(shí)，芯片黏著薄膜(DieAttach Film)可降低模壓工藝對(duì)該發(fā)光芯片以及該感測芯片所造成的應(yīng)力，進(jìn)而降低應(yīng)力對(duì)該發(fā)光芯片及該感測芯片的干擾，因此本發(fā)明所提供光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)固以及產(chǎn)品效能較佳的優(yōu)點(diǎn)。

有關(guān)本發(fā)明所提供的詳細(xì)構(gòu)造、特點(diǎn)，將于后續(xù)的實(shí)施方式詳細(xì)說明中予以描述。然而，在本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員應(yīng)能了解，該等詳細(xì)說明以及實(shí)施本發(fā)明所列舉的特定實(shí)施例，僅用于說明本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的俯視圖。

圖2為圖1中2-2剖線的剖視圖，顯示封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部組件的位置關(guān)系。

【附圖標(biāo)記說明】

10光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu) 20基板

30發(fā)光芯片 40感測芯片

50封裝膠體 60遮蔽層

22承載面

70a芯片黏著薄膜 70b芯片黏著薄膜

52第一透鏡部 54第二透鏡部

62光發(fā)射孔 64光接收孔

具體實(shí)施方式