[發(fā)明專利]一種圖像傳感器像素單元及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611257289.0 | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN107046044B | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龜井誠司 | 申請(專利權(quán))人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;陳慧弘 |
| 地址: | 201210 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 圖像傳感器 像素 單元 及其 制造 方法 | ||
1.一種圖像傳感器像素單元,包括光電二極管、傳輸晶體管、浮置擴散區(qū)、以及連接至所述浮置擴散區(qū)的讀出電路,其特征在于,所述傳輸晶體管具有槽柵,所述槽柵的底部具有向外凸的弧形結(jié)構(gòu),沿著所述弧形結(jié)構(gòu)的底部形成弧形溝道區(qū);所述光電二極管由所述槽柵一側(cè)的P型區(qū)域和所述P型區(qū)域內(nèi)的N型區(qū)域構(gòu)成,所述槽柵的深度大于所述P型區(qū)域的深度以及形成于所述槽柵另一側(cè)的所述浮置擴散區(qū)的深度;其中所述弧形結(jié)構(gòu)具有多個曲率半徑。
2.一種制造如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器像素單元的方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:在半導體基板中刻蝕形成底部具有向外凸的弧形結(jié)構(gòu)的溝槽,所述弧形結(jié)構(gòu)具有多個曲率半徑;
S2:在所述溝槽表面形成一層柵介質(zhì)層;
S3:在所述溝槽底部的弧形結(jié)構(gòu)下方進行離子摻雜以形成所述弧形溝道區(qū);
S4:在所述溝槽中填充多晶硅以形成所述傳輸晶體管的槽柵;
S5:在所述槽柵的一側(cè)形成所述光電二極管,另一側(cè)形成所述浮置擴散區(qū);
步驟S5包括:
S51:通過P型離子注入在所述槽柵一側(cè)的所述半導體基板中形成P型區(qū)域,其中P型離子注入的深度小于所述槽柵的深度;
S52:通過N型離子注入在所述P型區(qū)域中形成N型區(qū)域,以在所述槽柵一側(cè)形成所述光電二極管;
S53:通過P型離子注入在所述光電二極管表面形成P型隔離區(qū)
S54:通過N型離子注入在所述槽柵另一側(cè)的所述半導體基板中形成N型區(qū)域,以形成所述浮置擴散區(qū),其中N型離子注入的深度小于所述槽柵的深度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,步驟S1包括:
S11:采用第一工藝氣體在所述半導體基板中形成預定深度的溝槽;
S12:采用第二工藝氣體刻蝕所述溝槽底部形成所述弧形結(jié)構(gòu),其中所述第二工藝氣體包括刻蝕氣體和氧氣,所述刻蝕氣體為NF4、SF6和NF6中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,步驟S12中通過調(diào)節(jié)所述刻蝕氣體與氧氣的比例改變所述弧形結(jié)構(gòu)的曲率半徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,步驟S4包括:
S41:通過LPCVD工藝在所述半導體基板表面以及所述溝槽內(nèi)部淀積多晶硅;
S42:通過化學機械拋光工藝對所述半導體基板表面進行平坦化;
S43:在所述半導體基板表面通過濕法氧化形成一層二氧化硅介質(zhì)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,步驟S12所采用的第二工藝氣體包括NF4、O2和Ar;其中NF4的流量為180sccm、O2流量為30sccm、Ar流量為60sccm,氣壓37mTorr,源功率為500瓦,偏置功率為100瓦,工藝溫度為50℃,刻蝕時間為10秒。
7.據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,步驟S3中注入離子為B+,離子注入能量為30keV,離子注入劑量為3E11cm-2,傾斜角度為14度,旋轉(zhuǎn)為27度,旋轉(zhuǎn)次數(shù)為4次。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





