[發(fā)明專利]一種抗干擾熱釋電傳感器芯片支撐結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611257138.5
• 申請(qǐng)日: 2016-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN106784294A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北立傳感器技術(shù)（武漢）有限公司
• 主分類號(hào): H01L41/053
• 分類號(hào): H01L41/053
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11212
• 代理人: 楊立,李蕾

1.一種抗干擾熱釋電傳感器芯片支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括導(dǎo)電柱(1)，所述導(dǎo)電柱(1)上端支撐有芯片(2)，所述導(dǎo)電柱(1)與所述芯片(2)的幾何中心相對(duì)應(yīng)；

所述導(dǎo)電柱(1)與所述芯片(2)相連接表面涂覆有導(dǎo)電銀膠層，所述導(dǎo)電柱(1)下端與底座(3)相連接，所述底座(3)上還設(shè)置有至少兩個(gè)穩(wěn)定柱(4)，所述穩(wěn)定柱(4)與所述芯片(2)連接一面設(shè)置有絕緣層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗干擾熱釋電傳感器芯片支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述至少兩個(gè)穩(wěn)定柱(4)對(duì)稱分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的抗干擾熱釋電傳感器芯片支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述穩(wěn)定柱(4)與芯片(2)的連接點(diǎn)分布在所述芯片(2)邊緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的抗干擾熱釋電傳感器芯片支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座(3)下端通過至少兩個(gè)底座支腳(5)與電路板基板相連接，所述底座(3)下端、所述底座支腳(5)與所述電路板基板之間構(gòu)成空腔狀的底座凹槽(6)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗干擾熱釋電傳感器芯片支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座支腳(5)均勻?qū)ΨQ分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的抗干擾熱釋電傳感器芯片支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座支腳(5)與所述底座(3)邊緣連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的抗干擾熱釋電傳感器芯片支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座(3)面積大于或等于所述芯片(2)。