[發明專利]殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽及其制備方法在審
| 申請號: | 201611255407.4 | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN108264565A | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發明(設計)人: | 吳伯驥;吳彥 | 申請(專利權)人: | 四川本原作物科技有限公司 |
| 主分類號: | C07K19/00 | 分類號: | C07K19/00;C07K1/107;C07K1/02 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230 | 代理人: | 楊保剛;晏輝 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電自組裝 三聚 制備 蛋白多肽類 殼聚糖 多肽 修飾 內服藥 應用 氨基酸序列 結構穩定性 靜脈注射藥 乳化穩定性 生長調節劑 產品生產 蛋白多肽 肌肉注射 結構通式 農業領域 生產加工 醫藥領域 均一性 食品業 外用藥 肽產品 聚糖 農肥 種殼 農藥 生產 | ||
1.殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽,其特征在于,它由三種Hrps多肽和殼聚糖通過靜電自組裝構成三聚肽,其結構通式為:(3Hrps)n-(C8H13NO5)n,所述三種Hrps多肽為SEQID NO:1,SEQ ID NO:2,SEQ ID NO:3,SEQ ID NO:4所示的氨基酸序列中的任意三種。
2.根據權利要求1所述的殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽,其特征在于,SEQ IDNO:1、SEQ ID NO:2、SEQ ID NO:3、SEQ ID NO:4的質量比為3:2:3:2。
3.根據權利要求1所述的殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽,其特征在于,三種Hrps多肽與殼聚糖的質量配比為10:1-1:5。
4.根據權利要求1所述的殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽,其特征在于,三種Hrps多肽與殼聚糖的質量配比為5:1。
5.根據權利要求1所述的殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽,其特征在于,所述殼聚糖選用脫乙酰度40-98%,分子質量50-2000kDa的殼聚糖。
6.根據權利要求1所述的殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽,其特征在于,所述殼聚糖選用脫乙酰度95%,分子質量10-40kDa的殼聚糖。
7.根據權利要求1-6任一項所述的殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽的制備方法,其特征在于,制備方法如下:
(1)從SEQ ID NO:1、SEQ ID NO:2、SEQ ID NO:3、SEQ ID NO:4所示的四種Hrps多肽中任意選擇三種Hrps多肽;
(2)向步驟(1)選擇的三種Hrps多肽中加入殼聚糖,三種Hrps多肽與殼聚糖的質量配比為:10:1至1:5;加入磷酸緩沖液,使體系pH值為2-7;在溫度為15-80℃、攪拌速度為30-300r/min條件下反應1-10小時;
(3)反應完成后,低溫真空連續干燥,收集產物即得靜電自組裝三聚肽,(3Hrps)n-(C8H13NO5)n。
8.根據權利要求7所述的殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽的制備方法,其特征在于,步驟(2)中,磷酸緩沖液的濃度為10-200mmol/L,磷酸緩沖液加入量為三種Hrps多肽和殼聚糖總質量的10-500倍,使體系pH值為5.5。
9.根據權利要求7所述的殼聚糖修飾的Hrps靜電自組裝三聚肽的制備方法,其特征在于,制備方法如下:
(1)從SEQ ID NO:1、SEQ ID NO:2、SEQ ID NO:3、SEQ ID NO:4所示的四種Hrps多肽中任意選擇三種Hrps多肽;其中,SEQ ID NO:1、SEQ ID NO:2、SEQ ID NO:3、SEQ ID NO:4四種Hrps多肽的質量配比為3:2:3:2;
(2)向步驟(1)選擇的三種Hrps多肽中加入殼聚糖,殼聚糖選用脫乙酰度95%,分子質量10-40kDa的殼聚糖;三種Hrps多肽與殼聚糖的質量配比為:5:1;加入濃度為20mmol/L的磷酸緩沖液,磷酸緩沖液加入量為三種Hrps多肽和殼聚糖總質量的250倍,使體系pH值為5.5;在溫度為26℃、攪拌速度為80r/min條件下反應2小時;
(3)反應完成后,低溫真空連續干燥,收集產物即得共價三聚肽,(3Hrps)n-(C8H13NO5)n。
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