[發明專利]一種利用板狀鋁材脹壓成型的方法

在審

• 申請號: 201611255100.4
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106623578A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 張書峰
• 申請（專利權）人: 恩希通訊配件有限公司
• 主分類號: B21D26/021
• 分類號: B21D26/021;B21D26/027
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙)33253
• 代理人: 程開生

技術領域

本發明涉及板材成型技術，具體涉及一種針對殼狀立體產品的利用板狀鋁材脹壓成型的方法。

背景技術

對于現有的鋁材產品，諸如手機后殼、電腦帶花面板、無焊縫腔體零件以及其它有3D帶花紋要求的零件，現有加工方法主要有機加工、鍛壓、壓花，其中機加工工藝成熟，可加工各種花紋，而且精度高，但是機加工投入成本高，如內表面帶有紋路的手機后殼，投入50W的機加工設備，每小時僅能加工一個手機后殼，因此，對于需求量化的企業來說，采用機加工生產耗費太大，無法適應市場需求；壓花，這一方式僅能處理平板式產品，對于手機后殼類產品無法采用；鍛壓，鍛壓適用面廣，但是鍛壓對于立體產品，如手機后殼，其僅能鍛壓手機后殼的外端面，對于手機后殼四周的外壁無法鍛壓出紋路。

發明內容

本發明針對現有技術的狀況，主要針對手機后殼及相近產品，即立體且內部需求紋路尤其是復雜紋路的產品，提供了一種利用板狀鋁材脹壓的方法制作多個面具有紋路的立體產品，如手機后殼等，其制作過程快捷、可量化生產，設備成本低。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：一種利用板狀鋁材脹壓成型的方法，將鋁材固定于上模和下模之間，其中，鋁材預熱至550-600℃使其軟化，下模為凹模，上模、下模的溫度為550-600℃，；

向上模內充氣，氣壓為120-160KG，保持下模的溫度不便，利用脹壓使得呈軟化狀態的鋁材貼合下模成型，保壓、脫模形成產品。

作為上述方案的優選，下模內壁設有紋路。

作為上述方案的優選，鋁材的厚度為小于2mm。

作為上述方案的優選，鋁材預熱至550℃，上模、下模的溫度為550℃、保壓時長50-150秒。

作為上述方案的優選，鋁材的厚度為2-4mm。

作為上述方案的優選，鋁材預熱至580℃，上模、下模的溫度為580℃、保壓時長150-350秒。

本發明的有益效果是：通過將鋁材預熱使其處于軟化狀態，夾持鋁材的上模和下模進行預熱，然后通過氣體脹壓的方式使得鋁材與下模腔貼合形成產品，下模內壁設有紋路，使得立體產品的多面具有紋路，且該制造過程可量化生產，投入成本低，生產效率高。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發明的具體實施方式作進一步描述。

一種利用板狀鋁材脹壓成型的方法，可用于立體產品，主要針對下述方法涉及手機后殼及相近產品，將鋁材固定于上模和下模之間，其中，鋁材預熱至550-600℃，鋁材呈軟化狀態，下模為凹模，上模、下模的溫度為550-600℃；下模內壁設有紋路。

其中，下模內表面至少一個側壁上設有紋路。

向上模內充氣，氣壓為120-160KG，保持下模的溫度不便，利用脹壓使得鋁材貼合下模成型，保壓、脫模形成多面具有紋路的產品，其中，通過替換下模，僅一面（背面-對應下模內底面）具有紋路或無紋路的立體產品同樣可采用本方法制備。

針對上述方法，對于具體的手機后殼或其他產品，其需要的鋁材厚度不同，

對于鋁材的厚度小于2mm，鋁材預熱至550℃，上模、下模的溫度為550℃、保壓時長50-150秒，具體如：1mm鋁材，預熱20-30秒，溫度達到550度即可，上模和下模預熱至550度，保壓時長為90秒即可，上述參數的誤差控制在±5以內。對于厚度小于1mm的鋁材，預熱及上模和下模的溫度控制在550±10度，保壓時長依據鋁材厚度可適當遞減，但不低于50秒，大于1mm厚度的鋁材，保壓時長逐漸增加，不低于90秒。

對于鋁材的厚度為2-4mm，鋁材預熱至580-600℃，上模、下模的溫度為580-600℃、保壓時長150-350秒，具體溫度及保壓時長參數依據鋁材的厚度增加逐漸增加，保壓時長不大于350秒，溫度不高于600℃。

針對手機后殼，其具體生產工序包括鋁材預氧、成型、退氧、打磨/噴砂、預氧、覆膜、機加工、精雕、退氧、打磨/噴砂、陽極、鐳雕、高光、陽極、檢包，其中成型采用上述的利用板狀鋁材脹壓成型的方法。

對于本領域的技術人員來說，依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。