[發(fā)明專利]一種金基軟焊料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611249342.2 | 申請日: | 2016-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN106695163A | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 虞迎兵;劉東梟 | 申請(專利權)人: | 安徽華眾焊業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26;C22C13/00;C22C1/03 |
| 代理公司: | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)11411 | 代理人: | 鄭自群 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市經(jīng)*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金基軟 焊料 及其 制備 方法 | ||
1.一種金基軟焊料,其特征在于,按質量百分比計由以下原料制成:Au8~12%、Si 1~3%、Ge 10~15%、Ni 0.1~0.8%、Sb:0.3~0.8%、P0.001~0.003%、S0.001~0.003%、Fe 0.01~0.05%、Al 0.01~0.05%、余量為Sn和不可避免的雜質。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種金基軟焊料,其特征在于,按重量百分比計由以下原料制成:Au9~11%、Si 1~3%、Ge 12~14%、Ni 0.3~0.6%、Sb:0.4~0.6%、P0.002%、S 0.002%、Fe 0.02~0.04%、Al 0.02~0.04%、余量為Sn和不可避免的雜質。
3.一種權利要求1或2所述的一種金基軟焊料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)稱取P和一半質量的Sn置于真空熔煉爐中,蓋好爐蓋,啟動真空泵使爐腔內形成負壓,真空度為-0.2MPa再接通加熱電源,給爐內物料加熱,到500-580℃,保持3小時后停止加熱,待爐內物料降溫到400℃-450℃時,打開爐蓋,對物料進行攪拌,攪拌速度60轉/分鐘,攪拌0.5小時,待溫度降到380-400℃時,澆鑄成條狀的Sn-P中間合金;
(2)按重量比例稱取S和一半質量的Sn,然后將兩者放入石墨坩堝,在其上覆蓋保護熔鹽,將坩堝置于熔煉爐中,在500-800℃的溫度下保溫30-90分鐘,攪拌均勻后澆鑄,得Sn-S中間合金;
(3)將已制備的Sn-P中間合金、Sn-S中間合金、Au、Si、Ge、Ni、Sb、和S石墨坩堝中,在其上覆蓋保護熔鹽,將坩堝置于熔煉爐中,在450-500℃溫度下保溫30-60分鐘,攪拌均勻后澆鑄成錠,即得所需的金基軟焊料。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種金基軟焊料的制備方法,其特征在于,所述所述的保護熔鹽取KCl與LiCl的混合物。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種金基軟焊料的制備方法,其特征在于,所述KCl與所述LiCl的質量比為(2.0-2.5):1。
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