[發明專利]一種低銀基釬料及其制備方法在審
| 申請號： | 201611249327.8 | 申請日： | 2016-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN106624448A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 徐炳生;劉東梟 | 申請（專利權）人： | 安徽華眾焊業有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411 | 代理人： | 鄭自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市經*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低銀基釬 料及 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種低銀銅基釬料，其特征在于，按質量百分比計由以下原料制成：Ag1.8～2.2％、P4.8～5.2％、Sn3～8％、Ni1～3％、Mn0.1～0.2％、In0.1～0.3％、余量為銅和不可避免的雜質。
2.根據權利要求1所述的一種低銀銅基釬料，其特征在于，按質量百分比計由以下原料制成：Ag1.9～2.1％、P4.9～5.1％、Sn4～6％、Ni2％、Mn0.15％、In0.2％、余量為銅和不可避免的雜質。
3.一種權利要求1或2所述的低銀銅基釬料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)將Ni與一半質量的Cu進行預先熔煉，制成中間合金Cu-Ni；
(2)將P與一半質量的Cu進行預選熔煉，制成中間合金Cu-P；
(3)熔煉前，對Sn進行處理，將大塊的Sn制備成細絲狀的Sn；加料時先加入Cu-P、Cu-Ni、Mn和In元素，待完全熔化后加入Sn，加料完成后立即加入覆蓋劑起到保溫作用；
(4)熔煉后，再通過連鑄、連擠、成型、清洗得到釬焊材料。
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