[發明專利]寡聚物、包含其的組合物及復合材料

在審

• 申請號: 201611248890.3
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN107417891A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 楊偉達;朱晏頤;洪銘聰;梁麗君;李云卿;鄞盟松
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08G61/08
• 分類號: C08G61/08;C08L71/12;C08L65/00;C08J5/18;C08L53/02;C08L79/08;C08L9/00;C08J3/24
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 秦劍

技術領域

本發明關于一種寡聚物、包含其的組合物及復合材料。

背景技術

新時代的電子產品趨向輕薄短小，并適合高頻傳輸，因此電路板的配線走向高密度化。高頻電子元件與電路板接合，為了維持傳輸速率及保持傳輸信號完整性，電路板基板材料必須兼具較低的介電常數(dielectric constant、Dk)及耗散因子(dissipation factor、Df)。

由于傳統電路板材料其介電常數(dielectric constant、Dk)及耗散因子(dissipation factor、Df)普遍偏高，因此如何在不影響其耐熱特性及機械強度的前提下，改善電路板基板材料的介電常數及耗散因子，為目前印刷電路板制程的重要課題。

發明內容

根據本發明實施例，本發明提供一種寡聚物。該寡聚物具有式(I)所示結構

其中，R¹及R²獨立為氫、C_1-20烷基(alkyl group)、C_2-20烯基(alkenyl group)、C_6-12芳香基(aryl group)、C_6-12烷芳基(alkylaryl group)、C_5-12環烷基(cycloalkylgroup)、C_6-20環烷基烷基(cycloalkylalkyl group)、烷氧羰基(alkoxycarbonylgroup)、或烷羰氧基(alkylcarbonyloxy group)，且R¹及R²不同時為氫；a為0或1；n≧0；m≧1；n:m約為0:100至99:1；該寡聚物數目平均分子量約小于或等于12,000；以及，重復單元與重復單元系以無規方式或嵌段方式重復。

根據本發明實施例，本發明亦提供一種組合物，包含：約1-99重量份的上述寡聚物；以及約1-99重量份的樹脂。

根據本發明實施例，本發明亦提供一種復合材料，包含：上述組合物所形成的固化物或半固化物；以及基材，其中該固化物或半固化物系位于該基材之上或位于該基材之中。

實施方式

本發明實施例提供一種寡聚物、包含其的組合物及復合材料。本發明所述的寡聚物，可通過開環聚合法(ring-opening polymerization)將第一單體(例如：乙烯基降冰片烯)與第二單體(例如：降冰片烯)共聚合，并通過導入α-烯烴以控制所得的共聚物的分子量(使共聚物的數目分子量控制在約小于或等于12,000)。如此一來，所得的寡聚物于有機溶劑中擁有良好的溶解度，增加其可加工性。此外，本發明所述的寡聚物具有較低極性，且其化學結構中具備可交聯的官能基，有利于后續應用于基板材料中，增加基板材料的機械強度。本發明實施例亦提供一種包含上述寡聚物的組合物及包含其固化物或半固化物的復合材料(例如為預浸片)。本發明所述的組合物的固化物具有較低的介電常數(dielectric constant、Dk)(可小于3.0(于10GHz時))及耗散因子(dissipation factor、Df)(可小于0.0033(于10GHz時))，可作為高頻基板材料，解決插入損失(insertion loss)的問題。

根據本發明實施例，該寡聚物具有式(I)所示結構

其中，R¹及R²獨立為氫、C_1-20烷基(alkyl group)、C_2-20烯基(alkenyl group)、C_6-12芳香基(aryl group)、C_6-12烷芳基(alkylaryl group)、C_5-12環烷基(cycloalkylgroup)、C_6-20環烷基烷基(cycloalkylalkyl group)、烷氧羰基(alkoxycarbonylgroup)、或烷羰氧基(alkylcarbonyloxy group)，且R¹及R²不同時為氫；a為0或1；n≧0(例如n≧1)；m≧1；n:m約為0:100至99:1；該寡聚物數目平均分子量約小于或等于12,000；以及，重復單元與重復單元系以無規方式或嵌段方式重復。