[發(fā)明專利]LED燈珠的分離裝置及其分離方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611248047.5
• 申請(qǐng)日: 2016-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN106863394B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉勇輝;唐明;黃韶湖;余俊華;張紅江;朱煒;尹建剛;高云峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): B26D1/10
• 分類號(hào): B26D1/10;B28D1/00
• 代理公司: 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發(fā)明提供一種LED燈珠的分離裝置及其分離方法，其包括：底板、Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、龍門組件、F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、夾持料片的旋轉(zhuǎn)中空組件、壓板組件、刀具組件以及支撐座組件旋轉(zhuǎn)中空組件固定在支撐座組件上；所述F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、壓板組件和刀具組件均固定在龍門組件上，所述壓板組件和刀具組件均安裝在所述F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上且所述刀具組件位于壓板組件的下方，料片上設(shè)有燈珠板，刀具組件對(duì)燈珠板的膠層和陶瓷層進(jìn)行分離。本發(fā)明在LED封裝過程中，采用兩種刀片在同一切割道分別切開膠層和劈裂陶瓷層，實(shí)現(xiàn)了燈珠分離的這一過程；刀片的快速下刀需要的時(shí)間很短，結(jié)合電氣和軟件控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)動(dòng)作，本發(fā)明加工方法效率更高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED燈珠封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈珠的分離裝置及其分離方法。

背景技術(shù)

在LED(發(fā)光二極管)封裝工藝的流程中，首先需要用絕緣膠將發(fā)光芯片粘接在陶瓷基板上，然后再用透明的樹脂把芯片封裝并固化成一排排半球形，接著需要將整片的陶瓷燈珠板分割成單顆的LED燈珠。現(xiàn)有設(shè)備在切割這一過程中，一般使用圓刀輪通過直線運(yùn)動(dòng)把陶瓷層和膠層直接切斷，這種切割方式難以保證切割斷面的平整度和光潔度，而且容易產(chǎn)生粉塵污染產(chǎn)品；另一方面切割過程中進(jìn)給速度慢，這樣嚴(yán)重制約了LED封裝流程的效率和良率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種提高LED封裝流程中陶瓷燈珠板分離的效率和良率問題的LED燈珠的分離裝置及其分離方法。

本發(fā)明提供一種LED燈珠的分離裝置，其包括：底板、Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、龍門組件、F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、夾持料片的旋轉(zhuǎn)中空組件、壓板組件、刀具組件以及支撐座組件；所述Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、龍門組件和支撐座組件均固定在底板上；旋轉(zhuǎn)中空組件固定在支撐座組件上；所述F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、壓板組件和刀具組件均固定在龍門組件上，所述壓板組件和刀具組件均安裝在所述F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上且所述刀具組件位于壓板組件的下方，料片上設(shè)有燈珠板，刀具組件對(duì)燈珠板的膠層和陶瓷層進(jìn)行分離。

優(yōu)選地，所述龍門組件包括安裝在所述底板兩側(cè)的立柱、以及橫跨安裝于立柱上的橫梁。

優(yōu)選地，所述F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)安裝于所述橫梁上，所述F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)設(shè)有連接板。

優(yōu)選地，所述壓板組件安裝在所述連接板兩側(cè)，所述壓板組件包括固定在所述連接板上的壓板、連接在該壓板兩側(cè)的兩個(gè)安裝塊、以及安裝在每個(gè)安裝塊上的油壓緩沖器。

優(yōu)選地，所述刀具組件安裝在所述壓板上且位于兩個(gè)安裝塊之間、且固定在所述連接板上。

優(yōu)選地，所述刀具組件包括固定在連接板上的刀座、連接在該刀座下方的固定夾片，該固定夾片作為夾具，所述固定夾片上固定第一切膠刀片和第二劈裂刀片，第一切膠刀片的刃口角度約15°，第二劈裂刀片的刃口角度約75°。

優(yōu)選地，所述旋轉(zhuǎn)中空組件包括夾緊料片的4套氣缸夾緊組件。

優(yōu)選地，所述支撐座組件包括固定在所述底板上的前支撐座、以及與該前支撐座連接且支撐所述所述旋轉(zhuǎn)中空組件的后支撐座，所述前支撐座和后支撐座之間設(shè)有縫隙。

本發(fā)明還提供一種LED燈珠的分離裝置的分離方法，包括如下步驟：

第一步：料片放置在旋轉(zhuǎn)中空組件上，旋轉(zhuǎn)中空組件夾緊料片；

第二步：Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)中空組件運(yùn)行至F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)下方；

第三步：F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)下降至合適位置，并確認(rèn)下刀位置處于與燈珠板加工的初始位置；

第四步：根據(jù)第三步確認(rèn)好對(duì)刀位置后，根據(jù)燈珠之間的距離設(shè)置的Y軸運(yùn)動(dòng)步距，根據(jù)燈珠板的材料厚度設(shè)置F軸下刀位置、劈裂位置和上升抬刀位置；F軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)下刀后抬刀至合適位置，Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)燈珠板移動(dòng)一個(gè)步距至下一切割位置，繼續(xù)下刀重復(fù)這一過程至整個(gè)方向加工完成；