[發明專利]MEMS麥克風封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201611247489.8
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108260060B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 黃昱程
• 申請（專利權）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種MEMS麥克風封裝結構，包括一麥克風外殼、一封裝載板及至少一MEMS芯片，該MEMS芯片及該麥克風外殼設置在該封裝載板上，該封裝載板與該麥克風外殼結合形成一收容腔，該MEMS芯片收容在該收容腔內且與該封裝載板電性連接，該MEMS芯片包括一振膜；該封裝載板包括至少一激光凹槽，該激光凹槽與該振膜位置相對且被該MEMS芯片完全封閉。本發明還涉及一種MEMS麥克風封裝結構的制作方法。

技術領域

本發明涉及MEMS麥克風封裝技術領域，尤其涉及一種MEMS麥克風封裝結構及其制作方法。

背景技術

MEMS麥克風是采用微機電系統(micro electro mechanical system，MEMS)工藝制作的麥克風(microphone)。這種麥克風內包含有兩個芯片：MEMS芯片及專用集成電路(application specific integrated circuit，ASIC)芯片。

該MEMS麥克風還包括一封裝載板，封裝載板上通過機械鉆孔形成有一貫通孔(導音孔)，于封裝時需要在貫通孔的底部放置一基板，以形成封閉式的導音腔，進而起到傳導聲音的作用，該基板一般采用黏膠黏結到該封裝載板上。該基板與該封裝載板的黏結處的膠層容易因熱應力或外力作用與封裝載板分離，進而破壞導音腔的界面。

另外，現有技術中的該MEMS麥克風中的MEMS芯片包括一面對該封裝載板的一背腔，且背腔的體積較小，導致聲音的阻尼較大，進而使得聲音的靈敏度不高。

發明內容

因此，本發明提供一種既可以提高聲音的靈敏度，又可以避免熱應力或外力破壞導音腔界面的MEMS麥克風封裝結構及制作方法。

一種MEMS麥克風封裝結構，包括一麥克風外殼、一封裝載板及至少一MEMS芯片，該MEMS芯片及該麥克風外殼設置在該封裝載板上，該封裝載板與該麥克風外殼結合形成一收容腔，該MEMS芯片收容在該收容腔內且與該封裝載板電性連接，該MEMS芯片包括一振膜；該封裝載板包括至少一激光凹槽，該激光凹槽與該振膜位置相對且被該MEMS芯片完全封閉。

一種MEMS麥克風封裝結構的制作方法，包括步驟：提供一封裝載板，并在該封裝載板上通過激光形成至少一激光凹槽；提供至少一MEMS芯片，并將該MEMS芯片形成在該封裝載板上；該MEMS芯片包括一振膜，該振膜與該激光凹槽位置相對，該MEMS芯片將該激光凹槽完全封閉；及提供一麥克風外殼，并將該麥克風外殼形成在該封裝載板上，該封裝載板與該麥克風外殼結合形成一收容腔，該MEMS芯片收容在該收容腔內且與該封裝載板電性連接。

相對于現有技術，本發明提供的MEMS麥克風封裝結構及其制作方法，在該封裝載板上形成有一個與該振膜位置相對的激光凹槽，該激光凹槽與該MEMS芯片之間形成一個封閉式的背腔，1)可以增加該MEMS麥克風封裝結構的背腔的體積，進而減小聲音的阻尼，提高聲音的靈敏度；2)由于本案的激光凹槽并未貫穿該封裝載板，可以避免重置一基板，因此可以避免基板與該封裝載板的黏結處的膠層因受到熱應力或外力的作用與該封裝載板分離，進而破壞該導音腔的界面。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例提供的一種MEMS麥克風封裝結構的剖視圖。

圖2是本發明第一實施例提供的一種覆銅基板的剖視圖。

圖3是將圖2所示的覆銅基板的第一覆銅層制作形成一第一導電線路層及第二導電線路層后的剖視圖。

圖4是分別在圖3所示的第一導電線路層及第二導電線路層的表面形成一第二覆銅基板及一第三覆銅基板，并形成至少一通孔后的剖視圖。

圖5是形成至少一激光凹槽后的剖視圖。

圖6在該通孔及該激光凹槽的壁上形成一金屬鍍層后的剖視圖。