[發明專利]一種顯示面板及封裝膠涂布方法在審
| 申請號: | 201611247471.8 | 申請日: | 2016-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN106653623A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 劉志鵬;郭建華 | 申請(專利權)人: | 長春海譜潤斯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L23/10;H01L23/31;G02F1/1339 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 130000 吉林省長春市高新北*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 封裝 膠涂布 方法 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
第一基板;
第二基板;
以及用于將所述第一基板和所述第二基板黏合一起的封裝膠;
所述第一基板、所述第二基板和所述封裝膠形成一個密閉的空間;
所述封裝膠包括起始點、截止點、以及和所述起始點、截止點一體的密閉環形;
所述密閉環形包括三個圓角和一個直角;
所述起始點和所述截止點位于所述直角一側。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板為有機發光顯示面板,所述第一基板為陣列基板,所述第二基板為蓋板。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述封裝膠為玻璃膠。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板為液晶顯示面板,所述第一基板為陣列基板,所述第二基板為彩膜基板。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述封裝膠為封框膠。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一基板和/或所述第二基板對應封裝膠直角位置設置有凹坑。
7.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述起始點或者所述截止點位于所述第二基板外。
8.一種封裝膠涂布方法,其特征在于,包括:
提供一第一基板;
在所述第一基板上涂布封裝膠,封裝膠自起始點開始,沿直線涂布,在顯示面板直角處以圓角方式轉向繼續涂布;
最后覆蓋部分起始點后,形成截止點。
9.根據權利要求8所述的封裝膠涂布方法,其特征在于,所述封裝膠自所述起始點到所述截止點沿勻速涂布。
10.根據權利要求8所述的封裝膠涂布方法,其特征在于,所述封裝膠在所述直角處涂布速度加快。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





