[發(fā)明專利]一種整機(jī)柜服務(wù)器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611247204.0
• 申請(qǐng)日: 2016-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN106604593A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東浪潮大數(shù)據(jù)研究有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/02
• 分類號(hào): H05K7/02
• 代理公司: 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種整機(jī)柜服務(wù)器。

背景技術(shù)

隨著云計(jì)算的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心通常需要部署整機(jī)柜服務(wù)器來處理大量的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)。

在傳統(tǒng)的整機(jī)柜服務(wù)器中，整機(jī)柜服務(wù)器的機(jī)柜前側(cè)壁板和后側(cè)壁板上分別設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，且機(jī)柜深度通常為1200mm，寬度通常為600mm，散熱氣流由前面板上的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入機(jī)柜內(nèi)部，并經(jīng)后面板上的出風(fēng)口排出，實(shí)現(xiàn)對(duì)安裝在機(jī)柜內(nèi)部的主板和硬盤陣列進(jìn)行散熱。在機(jī)柜內(nèi)部的每1U高度空間中，安裝有兩塊主板以及與主板對(duì)應(yīng)連接的硬盤陣列，主板尺寸為550*162mm，可安裝兩個(gè)處理器，而且，兩塊主板呈并排結(jié)構(gòu)安裝在1U高度空間內(nèi)靠近后側(cè)壁板一側(cè)的后窗區(qū)。

傳統(tǒng)的整機(jī)柜服務(wù)器中，在機(jī)柜尺寸固定的情況下，在每1U高度空間內(nèi)安裝兩塊主板和相應(yīng)的硬盤陣列之后，依然剩余大量空間未能合理利用，每1U高度空間僅安裝4個(gè)處理器，使得整機(jī)柜服務(wù)器的計(jì)算性能相對(duì)較弱。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種整機(jī)柜服務(wù)器，可提高整機(jī)柜服務(wù)器的計(jì)算性能。

第一方面，本發(fā)明提供了一種整機(jī)柜服務(wù)器，其特征在于，包括：

機(jī)柜、至少3塊主板、至少6個(gè)處理器，以及至少1個(gè)硬盤陣列；

所述機(jī)柜的內(nèi)部空間被劃分為至少1個(gè)1U高度空間，每一個(gè)所述1U高度空間被劃分為1個(gè)前窗區(qū)和1個(gè)后窗區(qū)；其中，所述前窗區(qū)與所述機(jī)柜的前側(cè)壁板相鄰，所述后窗區(qū)與所述機(jī)柜的后側(cè)壁板相鄰；

每一個(gè)所述前窗區(qū)均安裝有3塊所述主板，且每一塊所述主板上均安裝有2個(gè)所述處理器；

每一個(gè)所述后窗區(qū)分別安裝有1個(gè)所述硬盤陣列。

優(yōu)選地，

每一個(gè)所述硬盤陣列，包括：3塊具備2.5英寸硬盤接口的硬盤背板，以及6塊2.5英寸硬盤；其中，

每一塊所述硬盤背板均垂直安裝在對(duì)應(yīng)的所述后窗去內(nèi)；

所述6塊硬盤通過所述3塊硬盤背板的硬盤接口對(duì)應(yīng)插接在所述三塊硬盤背板上；

所述三塊硬盤背板與位于同一個(gè)1U高度空間內(nèi)的3塊主板一一對(duì)應(yīng)連接。

優(yōu)選地，

還包括：將所述機(jī)柜的內(nèi)部空間劃分為至少2個(gè)1U高度空間的至少一塊安裝板；

每一塊所述安裝板的第一端和第二端分別與所述機(jī)柜的左側(cè)壁板和右側(cè)壁板相連；

位于同一個(gè)所述1U高度空間內(nèi)的3塊主板和1個(gè)硬盤陣列均安裝在對(duì)應(yīng)當(dāng)前1U高度空間的一塊所述安裝板上。

優(yōu)選地，

所述機(jī)柜的前側(cè)壁板上設(shè)置有至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口，每一個(gè)所述進(jìn)風(fēng)口對(duì)應(yīng)一個(gè)所述1U高度空間，以使外部散熱氣流可通過所述至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入對(duì)應(yīng)的所述1U高度空間；

所述機(jī)柜的后側(cè)壁板上設(shè)置有至少一個(gè)出風(fēng)口，每一個(gè)所述出風(fēng)口對(duì)應(yīng)一個(gè)所述1U高度空間，以使每一個(gè)所述1U高度空間內(nèi)的散熱氣流可分別通過對(duì)應(yīng)的所述出風(fēng)口排出。

優(yōu)選地，

還包括：至少三個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇；其中，

每一塊所述主板上均安裝有至少一個(gè)所述系統(tǒng)風(fēng)扇。

優(yōu)選地，

所述主板的尺寸包括：長(zhǎng)度取值為550mm、寬度取值為162mm。

優(yōu)選地，

還包括：至少一個(gè)供電單元；其中，

每一個(gè)所述1U高度空間的后窗區(qū)分別安裝一個(gè)所述供電單元；

每一個(gè)所述供電單元，與位于當(dāng)前所述1U高度空間內(nèi)的3塊所述主板和1個(gè)所述硬盤陣列相連。

優(yōu)選地，

所述機(jī)柜的內(nèi)部空間的尺寸包括：深度取值為1200mm、寬度取值為600mm、高度取值為n*46.5mm；其中，n為不小于1的整數(shù)。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種整機(jī)柜服務(wù)器，通過在機(jī)柜內(nèi)部的每一個(gè)1U高度空間內(nèi)，將3塊主板安裝到與機(jī)柜的前側(cè)壁板相鄰的前窗區(qū)，將硬盤陣列安裝到與機(jī)柜的后側(cè)壁板相鄰的后窗區(qū)，且每一個(gè)主板上可分別安裝2個(gè)處理器，實(shí)現(xiàn)在機(jī)柜內(nèi)部的每一個(gè)1U高度空間內(nèi)部署6個(gè)處理器，可提高整機(jī)柜服務(wù)器的計(jì)算性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種整機(jī)柜服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；