[發明專利]復合電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201611246904.8
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108260304B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 胡先欽;楊梅;李成佳
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 44334 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司
• 代理人: 饒婕

1.一種復合電路板的制造方法，包括如下步驟：

提供一第一內層板；

在所述第一內層板的兩側表面分別壓合第一感光樹脂層和承載層；

通過曝光、顯影技術，使貼設于所述第一內層板一側的感光樹脂層圖案化而形成多個第一缺口；

蝕刻暴露于所述感光樹脂層的所述第一缺口內的第一內層板，使得所述第一內層板上形成多個間隔區，從而將所述第一內層板制作成為內層線路層；

去除位于所述內層線路層上剩余的第一感光樹脂層；

在所述內層線路層一側壓合第二感光樹脂層，然后撕去貼合于所述感光樹脂層另一側的承載層，并在該側繼續壓合第二感光樹脂層；

通過曝光顯影技術，從而使第二感光樹脂層上形成多個第二缺口，同時對所述第二感光樹脂層進行固化；

在第二感光樹脂層的外表面鍍一層第一金屬層，從而使第二感光樹脂層金屬化；

在感光樹脂層外壓合形成一第三感光樹脂層；

通過曝光顯影技術，使得所述第三感光樹脂層圖案化而形成多個第三缺口；

在所述第三缺口及所述第二缺口中鍍銅，從而使得銅填滿所述第二缺口和第三缺口而形成位于所述內層線路層兩側的第一線路層、第二線路層；

清除剩余的第三感光樹脂層以及與剩余的第三感光樹脂層位置相應處的第一金屬層；

在所述第一線路層、第二線路層上壓合形成第四感光樹脂層；

通過曝光、顯影技術，使得所述第四感光樹脂層圖案化而形成多個第四缺口，同時對所述第四感光樹脂層進行固化；

在所述第四感光樹脂層外表面形成一第二金屬層，從而使得所述第四感光樹脂層金屬化；

在所述第四感光樹脂層外壓合形成一第五感光樹脂層；

通過曝光、顯影技術，使得所述第五感光樹脂層圖案化而形成多個第五缺口；

在所述第五缺口及所述第四缺口內鍍銅，從而形成第三線路層、第四線路層；

清除剩余的所述第五感光樹脂層以及清除與剩余所述第五感光樹脂層對應處的第二金屬層。

2.如權利要求1所述復合電路板的制造方法，其特征在于：所述間隔區的深度等于所述第一內層板的厚度，所述間隔區的孔徑大小及位置均與所述第一缺口一一對應設置。

3.如權利要求1所述復合電路板的制造方法，其特征在于：所述第一金屬層貼設所述第二感光樹脂層的外表面及所述第二缺口的內壁，鍍設所述第一金屬層后，所述內層線路層通過所述第二缺口暴露。

4.如權利要求1所述復合電路板的制造方法，其特征在于：所述第三感光樹脂層通過所述第二缺口而與所述內層線路層間隔，且形成所述第三缺口后，所述第二缺口均與所述第三缺口連通。

5.如權利要求1所述復合電路板的制造方法，其特征在于：所述第一線路層包括多個第一子線路部，所述第二線路層包括多個第二子線路部，所述第三線路層包括多個第三子線路部，所述第四線路層包括多個第四子線路部。

6.如權利要求1所述復合電路板的制造方法，其特征在于：所述第二金屬層貼設所述第四感光樹脂層的外表面以及所述第四缺口的內壁。

7.如權利要求1所述復合電路板的制造方法，其特征在于：在完成步驟清除剩余的所述第五感光樹脂層以及清除與剩余所述第五感光樹脂層對應處的第一金屬層后，還包括在所述第三、第四線路層外填充形成一封裝層，所述封裝層包覆所述第三線路層和第四線路層。