[發明專利]光學傳感器封裝組件及其制作方法和電子設備

有效

• 申請號: 201611246730.5
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106847802B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 黃凱軍
• 申請（專利權）人: 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

1.一種光學傳感器封裝組件，包括：

第一電路板；

在所述第一電路板上相鄰設置的第二電路板和第一結構；以及

位于所述第二電路板上的第二結構，

其中，所述第一結構和所述第二結構分別具有第一高度和第二高度，所述第二電路板具有第一厚度，所述第一厚度補償所述第二高度與所述第一高度之間的差異，所述第一結構包括接近傳感器、環境光傳感器，所述第二結構包括發光元件，所述發光元件發出照射光經反射到達所述接近傳感器，以檢測外部物體的靠近，所述環境光傳感器用于檢測環境光亮度，所述接近傳感器內嵌于集成電路芯片的表面，所述環境光傳感器設置在所述集成電路芯片上方且位于與所述接近傳感器相鄰的區域中，所述環境光傳感器和所述集成電路芯片的厚度之和等于所述第一高度。

2.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝組件，其中所述環境光傳感器與所述集成電路芯片電連接。

3.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝組件，還包括位于所述第一結構和所述第二結構之間的擋板，以阻擋所述第二結構產生的光到達所述第一結構。

4.根據權利要求3所述的光學傳感器封裝組件，所述第二電路板包括至少一個凹陷區域。

5.根據權利要求4所述的光學傳感器封裝組件，其中，所述第二電路板的至少一側邊相對于所述第一電路板的相應側邊縮進預定距離。

6.根據權利要求5所述的光學傳感器封裝組件，其中，所述第二電路板具有彼此相對的第一側邊和第二側邊，所述第一側邊鄰近所述擋板，所述第二側邊相對于所述第一電路板的相應側邊縮進預定距離。

7.根據權利要求4所述的光學傳感器封裝組件，其中，所述第二電路板的至少一個側邊包括凹槽。

8.根據權利要求7所述的光學傳感器封裝組件，其中，所述凹槽為U形凹槽。

9.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝組件，還包括透明封裝料，所述透明封裝料覆蓋所述第一結構、所述第二結構和所述第二電路板。

10.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝組件，其中，所述第二電路板包括第一組焊墊和第二組焊墊，分別位于所述第二電路板彼此相對的第一表面和第二表面上且彼此連接，所述第二結構位于所述第二電路板的第一表面上，并且采用焊線與所述第一組焊墊電連接。

11.根據權利要求10所述的光學傳感器封裝組件，其中，所述第一電路板包括第三組焊墊和第四組焊墊，分別位于所述第一電路板彼此相對的第一表面和第二表面上且彼此連接，所述第一結構位于所述第一電路板的第一表面上，并且采用焊線與所述第三組焊墊電連接，所述第二組焊墊與所述第三組焊墊彼此連接，所述第四組焊墊用于與外部電路電連接。

12.一種電子設備，包括：

外殼，所述外殼具有開孔；以及

根據權利要求1至11中任一項所述的光學傳感器封裝組件，

其中，所述光學傳感器封裝組件位于所述外殼內，并且經由所述開孔發出照射光，以及經由所述開孔接收所述照射光在外部物體表面反射的光以及環境光。