[發明專利]一種適用于高溫高壓井下環境的熱噴涂封孔劑及其使用方法

有效

• 申請號: 201611246465.0
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108610949B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 李明星;李瓊瑋;朱方輝;周明明;張振云;劉偉;董曉煥;奚運濤
• 申請（專利權）人: 中國石油天然氣股份有限公司
• 主分類號: C09D183/04
• 分類號: C09D183/04;C09D5/08;C09D7/61;C23C4/18
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 齊書田

1.一種適用于高溫高壓井下環境的熱噴涂封孔劑，其特征在于，以質量分數計，其制備原料包括：60-70％聚倍半硅氧烷，5-10％填料以及25-30％溶膠；所述的填料為粒徑20-50nm的陶瓷粉，所述的溶膠為粒徑10-20nm的二氧化硅水溶膠，所述的聚倍半硅氧烷制備方法如下：

將3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷與正硅酸乙酯按質量比(70-90)：(10-30)混合，加入去離子水，以HCl為催化劑，其中H₂O、HCl與3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的摩爾比為(1-3)：(0.0003-0.001)：1，在60-90℃的溫度下充分攪拌反應10-60min，生成聚倍半硅氧烷。

2.一種適用于高溫高壓井下環境的熱噴涂封孔劑的使用方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：以質量分數計，將60-70％聚倍半硅氧烷，5-10％填料以及25-30％溶膠混合，充分攪拌得到封孔劑；所述的填料為粒徑20-50nm的陶瓷粉，所述的溶膠為粒徑10-20nm的二氧化硅水溶膠，所述的聚倍半硅氧烷制備方法如下：將3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷與正硅酸乙酯按質量比(70-90)：(10-30)混合，加入去離子水，以HCl為催化劑，其中H₂O、HCl與3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的摩爾比為(1-3)：(0.0003-0.001)：1，在60-90℃的溫度下充分攪拌反應10-60min，生成聚倍半硅氧烷；

步驟二：使用霧化噴涂方法將封孔劑均勻地涂覆于熱噴涂涂層表面，使封孔劑充分滲入到涂層的孔隙中，然后將封孔劑在60-80℃溫度下進行烘干。

3.根據權利要求2所述的一種適用于高溫高壓井下環境的熱噴涂封孔劑的使用方法，其特征在于，封孔劑的涂覆厚度為10-20μm。