[發明專利]高分子正溫度系數材料組件

在審

• 申請號: 201611246426.0
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108260232A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 古奇浩
• 申請（專利權）人: 弈禔股份有限公司
• 主分類號: H05B3/14
• 分類號: H05B3/14;H05B3/03
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

1.一種高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述高分子正溫度系數材料組件包括有：

一高分子正溫度系數材料層，其包括有一第一表面和一第二表面；

二電極組，一電極組設置在所述第一表面，另一電極組設置在所述第二表面，每一電極組至少包括兩相鄰但不相連的正負極電極，且所述第一表面的正極電極與所述第二表面的負極電極的正交投影面積大于10%；

二導通孔，導通所述兩電極組，使所述兩電極組電性連接；及

一USB接口，包括有一輸入端和一輸出端，所述輸入端和所述輸出端分別相連至其中一電極組的各電極上。

2.如權利要求1所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面填敷有一導熱材，且所述導熱材的面積至少等于所述高分子正溫度系數材料層。

3.如權利要求1或2所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述高分子正溫度系數材料組件還包括有一外殼。

4.如權利要求3所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述電極組的至少二電極互為柵狀交錯設置在所述高分子正溫度系數材料層。

5.如權利要求4所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述一電極組還包括另一電極以形成一開路，此電極一端連接在所述電源接口的輸入端。

6.如權利要求5所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述高分子正溫度系數材料組件還連接在一控制電路或一需保護的電路。

7.如權利要求6所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述高分子正溫度系數材料組件連接一電源后的加熱溫度低于70℃。

8.如權利要求7所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述高分子正溫度系數材料層的任一表面還填敷一電路層。

9.一種高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述高分子正溫度系數材料組件包括有：

一高分子正溫度系數材料層，其包括有一第一表面和一第二表面；

一第一電極組，設置在所述第一表面，并包括有一第一電極和一第二電極，所述第一電極和所述第二電極是柵狀交錯分布在所述第一表面；

一第二電極組，設置在所述第二表面，并包括有一第三電極和一第四電極，所述第三電極和所述第四電極是柵狀交錯分布在所述第二表面；

一第一導通孔，電性連接所述第一電極和所述第三電極；

一第二導通孔，電性連接所述第二電極和所述第四電極；及

一電源接口，包括有一輸入端和一輸出端，所述輸入端是連接在所述第一電極，所述輸出端是連接在所述第二電極；

其特征在于，所述第一電極組的所述第一電極和所述第二電極組的第四電極正交投影區域大于10%，所述第一電極組的所述第二電極和所述第三電極組正交投影區域大于10%。

10.如權利要求9所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面系填敷有一導電熱材，且所述導電熱材的面積至少等于所述高分子正溫度系數材料層。

11.如權利要求9或10所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述高分子正溫度系數材料組件還包括有一外殼。

12.如權利要求11所述的高分子正溫度系數材料組件，其中所述電源接口為一USB組件。

13.如權利要求12所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述第一電極組還包括一第五電極以形成一開路，所述第五電極的一端連接在所述電源接口的輸入端，另一端具有一第三導通孔。

14.如權利要求13所述的高分子正溫度系數材料組件，其特征在于，所述高分子正溫度系數材料組件經由所述第三導通孔還串連接在一控制電路或一需保護的電路。