[發明專利]預制柱連接節點灌漿封堵結構及方法

有效

• 申請號: 201611246071.5
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106759881B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 李琰;邱迪;周宏宇;沈淺灝;范仙明
• 申請（專利權）人: 上海建工五建集團有限公司
• 主分類號: E04B1/21
• 分類號: E04B1/21;E04B1/41;E04B1/68
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種預制柱連接節點灌漿封堵結構及方法，本發明將原有的手工控制塞縫封堵方法改為在樓板面上預留填縫槽，下層預制柱吊裝于上層預制柱完成后，利用填縫槽進行塞縫，后期在向套筒灌漿過程中避免產生漏漿，保證塞縫質量，確保灌漿效果，確保豎向鋼筋灌漿連接質量，簡化后期處理步驟，節約成本，提高預制裝配式建筑施工效率與質量。

技術領域

本發明涉及一種預制柱連接節點灌漿封堵結構及方法。

背景技術

隨著裝配式混凝土結構大面積應用，預制裝配式建筑建造過程中，上層構件柱吊裝安裝完成后需要進行豎向鋼筋套筒灌漿，上下預設柱之間存在20mm空隙，需對其四周進行賽縫封堵，構件塞縫質量直接影響灌漿質量，但目前大多采用手工控制塞縫寬度，這種方式塞縫寬度不均勻，質量難易控制、后期在灌漿過程中容易產生漏漿。

發明內容

本發明的目的在于提供一種預制柱連接節點灌漿封堵結構及方法，能夠避免手工控制塞縫寬度不均勻，質量難易控制，后期在灌漿過程中容易產生漏漿的問題。

為解決上述問題，本發明提供一種預制柱連接節點灌漿封堵結構，包括：

下層預制柱，所述下層預制柱上伸出有鋼筋；

樓板，所述樓板與所述下層預制柱的頂部側面連接，所述樓板的頂面上圍繞所述下層預制柱的頂部四周預留有填縫槽；

設置于所述下層預制柱上的上層預制柱，所述上層預制柱內埋設有套筒，所述鋼筋伸入所述套筒內，所述下層預制柱與上層預制柱的連接處形成連接節點，所述連接節點留有預設距離的縫隙，所述填縫槽與所述縫隙連通；

填塞于所述填縫槽內的塞縫材料；

灌注入所述套筒中的現澆混凝土漿料，所述塞縫材料封堵所述現澆混凝土，防止現澆混凝土漿料從所述節點漏出。

進一步的，在上述預制柱連接節點灌漿封堵結構中，所述樓板包括兩層，下層為預制樓板，上層為現澆樓板，所述填縫槽設置于所述現澆樓板頂面。

進一步的，在上述預制柱連接節點灌漿封堵結構中，所述塞縫材料采用高強度密封砂漿。

進一步的，在上述預制柱連接節點灌漿封堵結構中，所述填縫槽為斜口形狀。

根據本發明的另一面，提供一種預制柱連接節點灌漿封堵方法，包括：

吊裝下層預制柱，所述下層預制柱上伸出有鋼筋；

吊裝樓板，將所述樓板與所述下層預制柱的頂部側面連接，在所述樓板的頂面上圍繞所述下層預制柱的頂部四周預留填縫槽；

在所述下層預制柱上吊裝上層預制柱，所述上層預制柱內埋設有套筒，所述鋼筋伸入所述套筒內，所述下層預制柱與上層預制柱的連接處形成連接節點，所述連接節點留有預設距離的縫隙，所述填縫槽與所述縫隙連通；

向所述填縫槽內填塞塞縫材料；

待塞縫材料的強度達到要求后，向所述套筒中灌注入現澆混凝土漿料，所述塞縫材料封堵所述現澆混凝土，防止現澆混凝土漿料從所述節點漏出。

進一步的，在上述方法中，吊裝樓板，將所述樓板與所述下層預制柱的頂部側面連接，在所述樓板的頂面上圍繞所述下層預制柱的頂部四周預留填縫槽，包括：

吊裝預制樓板，將所述預制樓板與所述下層預制柱的頂部側面連接，在所述預制樓板上現澆混凝土形成現澆樓板，在所述現澆樓板頂面圍繞所述下層預制柱的頂部四周預留填縫槽。

進一步的，在上述方法中，所述塞縫材料采用高強度密封砂漿。

進一步的，在上述方法中，所述填縫槽為斜口形狀。