[發明專利]一種熒光片的封裝方法及一種LED封裝器件有效
| 申請號： | 201611245949.3 | 申請日： | 2016-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN106711313B | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發明（設計）人： | 陳華 | 申請（專利權）人： | 浙江瑞豐光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熒光片 封裝 牢固貼合 有機膠 電壓產生 常規的 靜電力 無介質 掉落 襯底 倒裝 基板 膠裂 貼合 變色 | ||
【權利要求書】：
1.一種熒光片的封裝方法，其特征在于，包括利用電壓產生靜電力將熒光片和LED芯片的襯底無介質地直接牢固貼合在一起的步驟，具體步驟包括：
S1：將LED芯片倒置在一導電載體上，將熒光片置于LED芯片上，在熒光片上放置一導電壓件；
S2：將所述導電載體與電源正極相連，將所述導電壓件與電源負極相連，通電一段時間；
S3：取下所述導電載體和所述導電壓件，得到牢固貼合的熒光片和LED芯片。
2.根據權利要求1所述的熒光片的封裝方法，其特征在于，所述S2中所述通電過程是在加熱條件下實現的。
3.根據權利要求2所述的熒光片的封裝方法，其特征在于，所述S2中所述通電過程是在200-800℃的條件下實現的。
4.根據權利要求1所述的熒光片的封裝方法，其特征在于，所述LED芯片的襯底為藍寶石襯底、碳化硅襯底、硅襯底中的任一種。
5.根據權利要求1所述的熒光片的封裝方法，其特征在于，所述電源的電壓≥200V。
6.根據權利要求1所述的熒光片的封裝方法，其特征在于，通電時間為≤5分鐘。
7.根據權利要求1所述的熒光片的封裝方法，其特征在于，所述熒光片為玻璃熒光片或陶瓷熒光片。
8.一種LED封裝器件，包括基板，其特征在于，還包括由權利要求1-7任一項所述熒光片的封裝方法制備得到的牢固貼合的熒光片和LED芯片，所述LED芯片倒裝于所述基板上。
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