[發明專利]一種芯片倒裝工藝芯片監測裝置和方法

有效

• 申請號: 201611245712.5
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106601655B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 姜學明;姚全斌;王勇;練濱浩;林鵬榮;黃穎卓;劉建松
• 申請（專利權）人: 北京時代民芯科技有限公司;北京微電子技術研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 龐靜

1.一種芯片倒裝工藝芯片監測裝置，其特征在于包括芯片貼裝頭(1)、移動機構(2)、拍照裝置(3)和控制計算機(4)，其中：

芯片貼裝頭(1)，垂直固定安裝在移動機構(2)上，用于吸附帶凸點芯片；

移動機構(2)，在控制計算機(4)運動控制信號的驅動下，帶動芯片貼裝頭(1)水平或者垂直運動；

拍照裝置(3)，固定放置在水平面上，其拍照攝像頭垂直朝上，接收控制計算機(4)發送的放大控制信號，根據放大控制信號對芯片的凸點面進行拍照，獲取凸點面圖像信息，將凸點面圖像信息實時發送至控制計算機(4)；

控制計算機(4)，首先，根據預設的拍照裝置(3)的位置信息，并實時讀取芯片貼裝頭(1)的位置信息，向移動機構(2)發送運動控制信號，同時根據帶凸點芯片的尺寸及其相應的放大倍數，向拍照裝置(3)發送放大控制信號，直至芯片貼裝頭(1)中心位于拍照裝置(3)的可視范圍的中心區域，且拍照裝置(3)攝像頭(6)與被檢凸點芯片對焦；然后，實時獲取帶凸點芯片凸點面圖像信息，識別圖像信息中的特征點，向移動機構(2)發送運動控制信號，調整芯片貼裝頭(1)中心位置，使得特征點與預設的特征點圖像吻合，之后，保存此時拍攝的凸點面圖像信息；對凸點面圖像信息進行監測，判斷芯片是否可用，輸出和顯示判斷結果；所述特征點位于芯片對角線上，特征點為芯片標識或者對角線頂端的形成特征圖案的凸點陣列；

對焦的具體方法為：手動調整攝像頭的高度，使之芯片貼裝頭底部圖像在控制計算機上清晰，然后固定攝像頭的高度， 在控制計算機中輸入芯片厚度，控制計算機根據芯片厚度抬升芯片貼裝頭相同的高度，從而實現攝像頭與帶凸點芯片的聚焦，在針對不同的芯片尺寸時，通過將芯片尺寸信息輸入計算機自動確定拍照區域。

2.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝工藝芯片監測的裝置，其特征在于還包括環形光(5)，所述環形光(5)安裝在拍照裝置(3)的攝像頭(6)周圍。

3.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝工藝芯片監測的裝置，其特征在于所述拍照裝置(3)的攝像頭(6)分辨率為150萬像素以上彩色攝像頭。

4.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝工藝芯片監測的裝置，其特征在于所述移動機構(2)包括第一伺服電機(7)、第二伺服電機(8)、第三伺服電機(9)、第一支撐板(10)、第二支撐板(11)、第三支撐板(12)、移動軌道(13)、支撐架(14)，其中，

第一支撐板(10)和第二支撐板(11)均水平放置，第二支撐板(11)疊放在第一支撐板(10)上方，一端垂直于水平面固定安裝在第二支撐板(11)上，另一端固定安裝移動滑軌(13)，第三支撐板(12)垂直于水平面，一端安裝在滑軌上，另一端固定安裝芯片貼裝頭(1)；第一伺服電機(7)和第二伺服電機(8)接收控制計算機指令驅動第一支撐板(10)和第二支撐板(11)在水平面上沿相互垂直的移動軌道(13)移動，第三伺服電機(12)接收控制計算機(4)指令驅動第三支撐板(12)沿移動軌道(13)垂直方向移動，從而驅動芯片貼裝頭(1)帶動帶凸點芯片移動。